AOI 的硬件性能直接決定長期穩定運行能力，愛為視 SM510 搭載 Intel i5 12 代 CPU 與 NVIDIA 12G GPU，64G 內存和 1T 固態硬盤 + 8T 機械硬盤的存儲配置，確保大數據量下的快速處理與存儲。在連續 24 小時運行的自動化產線中，設備可實時處理每秒數十張的高清圖像，同時存儲數年的檢測數據供追溯分析。例如，汽車電子廠商需保存 PCBA 檢測記錄至少 5 年，該設備的大容量存儲與快速檢索功能可滿足合規要求，避免因數據存儲不足導致的歷史記錄丟失。AOI 智能判定通過深度神經網絡分析圖像，減少人工干預，提升檢測一致性與客觀性。具備高度智能化的 AOI，可以自動學習和適應新的產品類型和檢測標準，滿足企業多樣化的生產需求。PCBA貼片光學檢測AOI

工業4.0的是實現智能制造，而AOI作為一種先進的檢測技術，與工業4.0的理念高度契合。在工業4.0的生產環境中，AOI設備可以與其他生產設備實現互聯互通，實時共享檢測數據。通過數據分析和挖掘，企業能夠優化生產流程，設備故障，實現預防性維護。例如，AOI檢測到某個生產環節的產品缺陷率突然上升，系統可以自動分析原因，可能是某臺設備的參數出現偏差，進而及時調整設備參數，避免更多廢品的產生。同時，AOI還可以與機器人、自動化生產線等協同工作，實現整個生產過程的高度自動化和智能化，提高生產效率和產品質量。2d aoiAOI檢測速度0.22秒/FOV，配1200W全彩相機，分辨率9μ，輸出高質量圖像。

半導體制造是一個極其精密的過程，對產品質量的要求近乎苛刻，AOI在其中起著關鍵的質量把控作用。在芯片制造的光刻、蝕刻、封裝等多個環節，都離不開AOI的檢測。在光刻環節，AOI可以檢測光刻圖案的精度，確保芯片上的電路布局符合設計要求。蝕刻后，AOI能夠檢測芯片表面的蝕刻質量，發現是否存在殘留的光刻膠或蝕刻過度、不足等問題。在封裝階段，AOI則用于檢測芯片引腳的焊接質量、封裝體是否存在裂縫等。由于半導體芯片的尺寸越來越小，集成度越來越高，哪怕是微小的缺陷都可能導致芯片失效，因此AOI的高精度檢測能力對于半導體行業的發展至關重要。

光源是AOI系統中不可或缺的重要組成部分，其性能直接影響到檢測結果的質量。不同類型的光源適用于不同的檢測場景。例如，白色光源能夠提供均勻的照明，適用于大多數常規檢測任務，能夠清晰地顯示物體表面的顏色和紋理信息。而藍色光源則具有較高的對比度，對于檢測金屬表面的微小劃痕和缺陷效果更佳。此外，還有環形光源、同軸光源、背光源等多種類型。環形光源可以從不同角度照射物體，減少陰影的產生，提高對復雜形狀物體的檢測能力。同軸光源能夠使光線垂直照射物體表面，適用于檢測反光較強的物體。背光源則主要用于檢測物體的輪廓和尺寸，通過將物體與背景形成鮮明對比，準確測量物體的形狀參數。AOI 工作時，強光照射下細微缺陷原形畢露，無所遁形。

AOI 的檢測效率與產線節拍協同能力是大規模生產的需求，愛為視 SM510 的檢測速度達 0.22 秒 / FOV，配合高速傳輸軌道，可實現每分鐘處理 30 片以上 PCBA，完全匹配高速 SMT 產線的節拍要求。以某手機主板生產線為例，單臺設備每小時可完成 1800 片 PCBA 的全檢，相比人工目檢效率提升 20 倍以上，且檢測一致性優于人工。這種高效檢測能力使企業能夠在不增加產線長度的前提下，實現產能的大幅提升，尤其適合消費電子旺季的大規模生產場景。AOI 光束引導指示不良位置，減少盲目排查，提高維修針對性與問題解決效率。AOI的AI輔助編程簡化操作，無需復雜參數，新手可快速上手，降低人工編程難度。aoi赫立

AOI智能視覺系統通過高精度相機抓圖，結合卷積神經網絡與深度學習，智能判定缺陷。PCBA貼片光學檢測AOI

AOI 的快速換型能力適應小批量定制化生產趨勢，愛為視 SM510 的程序切換時間小于 10 秒，且支持通過 U 盤、網絡共享等方式快速導入導出檢測模板。在接單定制化產品時，工程師可從模板庫中調用類似機型程序，通過 “智能差分對比” 功能自動識別設計變更點（如新增元件或調整封裝），需 5 分鐘即可完成程序適配，相比傳統 AOI 的 “重新編程 + 全檢驗證” 模式，效率提升 90% 以上。這種能力使電子制造服務（EMS）企業能夠快速響應客戶多樣化需求，縮短訂單交付周期。PCBA貼片光學檢測AOI