在珠寶加工行業，AOI主要用于檢測珠寶的外觀質量和鑲嵌工藝。對于寶石的檢測，AOI可以識別寶石表面的瑕疵、裂紋以及顏色分布是否均勻。在珠寶鑲嵌環節，AOI能夠檢測金屬托架與寶石的鑲嵌是否緊密、牢固，有無松動或縫隙過大的情況。此外，AOI還可以對珠寶的整體外觀進行檢測，如形狀是否對稱、表面拋光是否良好等。由于珠寶加工工藝復雜，對質量要求極高，人工檢測難以保證檢測的一致性和準確性。而AOI技術能夠快速、精確地完成檢測任務，幫助珠寶加工企業提高產品質量，滿足消費者對珠寶的需求。AOI可測PCBA尺寸50mm50mm至510mm460mm，厚度0.5-6mm，元件高頂面35mm、底面80mm。東莞離線AOI配件

AOI 的檢測效率與產線節拍協同能力是大規模生產的需求，愛為視 SM510 的檢測速度達 0.22 秒 / FOV，配合高速傳輸軌道，可實現每分鐘處理 30 片以上 PCBA，完全匹配高速 SMT 產線的節拍要求。以某手機主板生產線為例，單臺設備每小時可完成 1800 片 PCBA 的全檢，相比人工目檢效率提升 20 倍以上，且檢測一致性優于人工。這種高效檢測能力使企業能夠在不增加產線長度的前提下，實現產能的大幅提升，尤其適合消費電子旺季的大規模生產場景。AOI 光束引導指示不良位置，減少盲目排查，提高維修針對性與問題解決效率。FPC外觀檢測 AOI工廠依賴 AOI 進行質量監控，保障電子成品的高合格率。

AOI 的抗振動設計是工業環境下穩定運行的關鍵，愛為視 SM510 的大理石平臺與金屬框架通過減震墊與地腳螺栓雙重固定，可有效吸收貼片機、插件機等周邊設備產生的振動能量。在高速運行的 SMT 產線中，即使相鄰設備的振動頻率達到 20Hz，設備的光學系統偏移量仍控制在 ±1μm 以內，確保圖像采集的穩定性。這種設計使設備可直接部署于貼片機后方，實現 “即貼即檢” 的實時檢測模式，而非傳統的隔離安裝，節省車間空間的同時提升檢測時效性。AOI 硬件軟件協同優化，平衡速度與精度，滿足高產能與高質量的雙重生產目標。

隨著3D打印技術的發展，AOI在該領域的應用也逐漸受到關注。在3D打印過程中，AOI可以實時監測打印過程，檢測打印層的質量、層與層之間的粘結情況以及終產品的表面質量。例如，通過AOI可以發現打印過程中是否出現了漏層、錯層等問題，及時調整打印參數，避免打印失敗。對于3D打印的復雜結構產品，AOI還可以檢測內部結構的完整性。通過將AOI技術與3D打印技術相結合，能夠提高3D打印產品的質量和可靠性，推動3D打印技術在更多領域的應用和發展。AOI 系統能夠生成詳細的檢測報告，這些報告為生產工藝的改進和質量問題的追溯提供了有力數據支持。

AOI 在應對高密度集成 PCBA 檢測時展現出獨特優勢，愛為視 SM510 憑借 9μ 分辨率的 1200W 全彩相機與先進算法，可清晰捕捉間距小于 0.2mm 的元件細節。例如，在檢測采用 Flip Chip 技術的芯片封裝時，設備能分辨焊球直徑 50μm 的虛焊缺陷，通過分析焊球灰度分布與標準模型的差異，判斷焊接質量。對于 BGA、QFP 等多引腳元件，系統可自動生成引腳陣列檢測模板，逐 pin 比對焊盤浸潤情況，避免因人工逐點排查導致的效率低下與漏檢風險，尤其適合 5G 通信模塊、人工智能芯片等高精密電路板的量產檢測。AOI智能視覺系統通過高精度相機抓圖，結合卷積神經網絡與深度學習，智能判定缺陷。浙江插件AOI品牌

AOI環境適應力強，0-45℃溫區與常規濕度下穩定工作，適合多地區工廠使用。東莞離線AOI配件

AOI 的低誤判率特性降低人工復判成本，愛為視 SM510 通過 “多級驗證算法” 減少誤報，即對疑似缺陷先由卷積神經網絡初篩，再通過支持向量機（SVM）進行特征二次校驗，結合元件工藝規則（如焊盤尺寸、引腳間距）進行邏輯判斷。以 “錫珠” 檢測為例，傳統 AOI 可能將焊盤周圍的反光點誤判為缺陷，而該設備通過多算法融合，可根據錫珠的形狀、灰度值及與焊盤的距離等多維特征識別，誤判率低于 0.5%，使人工復判工作量減少 80% 以上，尤其適合對檢測精度要求極高的醫療設備 PCBA 生產。東莞離線AOI配件