當傳輸線的特性阻抗與負載阻抗不匹配時，信號功率(電壓或電流)的一部分傳輸到線上并到達負載處，但是有一部分被反射了。若負載阻抗小于原阻抗，反射為負；反之，反射為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。當PCB電路板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionTime)時，信號線必須當作傳輸線。PCB電路板快板打樣時要注意板子厚度。武漢電烤爐電路板開發價格

在PCB電路板設計超音波系統的前端PCB電路板電路時，制造商必須審慎考慮幾項重要因素，以便進行適當的取舍。醫務人員能否作出正確的診斷，乃取決于模擬PCB電路板電路在這個過程當中關鍵性的作用。模擬PCB電路板電路的表現則取決于許多不同的參數，其中包括通道之間的串音干擾、無雜散訊號動態范圍(SFDR)以及總諧波失真。因此制造商在決定選用何種模擬PCB電路板電路之前，必須詳細考慮這些參數。以模擬/數字轉換器為例來說，如果加設串行LVDS驅動器等先進PCB電路板電路，便可縮小PCB電路板，以及壓制電磁波等噪聲的干擾，有助于進一步改善系統的PCB電路板設計。福州智能家居電路板設計技術對于PCB電路板工程師來說，關注的還是如何確保在實際走線中能完全發揮差分走線的這些優勢。

PCB電路板設計中布線的幾大測：（1）在滿足使用要求的前提下，布線應盡可能簡單。選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。（2）兩個貼片連接盤之間的導線布設應盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應布設接地線屏蔽；同一層導線的布設應分布均勻；各層上的導電面積要相對均衡，以防PCB電路板a加工中電路板翹曲。（3）信號線改變方向應走斜線或圓滑過渡，而且曲率半徑大一些好，避免電場集中、信號反射和產生額外的阻抗。（4）數字電路與模擬電路在布線上應分隔開，以免互相干，如在同一層則應將兩種電路的地線系統和電源系統的導線分開布設，不同頻率的信號線中間應布設接地線隔開，免發生串擾。為了測試方便，設計上應設定必要的斷點和測試點。

在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是重要和普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。在設計中，從PCB電路板的裝配角度來看，要考慮以下參數。

打樣焊盤是PCB電路板設計中常接觸也是重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB電路板的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。只有將網絡表裝入后，才能進行電路版的布線。上海筷子消毒機電路板設計軟件

PCB電路板打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產。武漢電烤爐電路板開發價格

對于PCB電路板工程師來說，關注的還是如何確保在實際走線中能完全發揮差分走線的這些優勢。也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求，那就是“等長、等距”。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性，減少共模分量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致，減少反射?！氨M量靠近原則”有時候也是差分走線的要求之一。但所有這些規則都不是用來生搬硬套的，不少工程師似乎還不了解高速差分信號傳輸的本質。認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑，或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。武漢電烤爐電路板開發價格