FPC補強板:補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil，膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定，離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物，EMI:電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。FPC在成本上面就會需要較大的付出。蘇州轉接排線FPC貼片材料

電子產業中對于FPC柔性線路板的需求呈增長趨勢，一是在于FPC柔性線路板本身較佳的特性，適合電子產品超薄的要求；二是電路高頻高速傳輸中，對于FPC柔性線路板的可靠性要求較高。因此FPC柔性線路板在電子產業中的市場規模在不斷地擴大。FPC柔性線路板的性能需要通過測試來檢驗，測試內容包括外觀測試、電氣性能測試、環境性能測試。測試基本標準包括基板薄膜、覆蓋層外觀，鍍層工藝，連接盤和覆蓋層偏差，耐電壓、耐彎折、耐焊接性，耐溫濕、鹽霧性能等等。分為中間測試和較終測試，兩次測試所有常規性性能都達標后才算合格。杭州連接器FPC貼片生產廠目前軟性電路板大量應用在單、雙面柔性線路板、多層柔性線路板切割、軟硬結合板成形、覆蓋膜開窗等。

FPC小:體積比fpc小，可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性，輕:重量比fpc(硬板)輕，可以減少較終產品的重量，薄:厚度比fpc薄FPC電路板，可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體，利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現，著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。

FPC助焊劑的作用要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑打掃氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結合。助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應并存。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

多層fpc板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的較多應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、其他各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。FPC也可以構成電路的阻抗。蘇州轉接排線FPC貼片材料

制造FPC無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路，有時會更便宜些。蘇州轉接排線FPC貼片材料

柔性電路板的種類:1、單面板:采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。2、普通雙面板:使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。3、基板生成單面板:使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。4、基板生成雙面板:使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板。蘇州轉接排線FPC貼片材料