聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。優點：耐低溫性能好，防震性能是三種之中比較好的。具有硬度低、強度適中、彈性好、耐水、防霉菌、防震和透明等特性，有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。灌封膠應該怎么去溶解。上海拆灌封膠

本公司引進國外先進技術及進口原材料制造的2312A2/B2環氧樹脂灌封膠，具有優異的電絕緣性能，較好的使用工藝性，尤其透明度好，自消泡性佳，抗紫外線性能較佳，特別適用于小型器件的透明灌注或太陽能電池板的表面披覆。本產品為環保型的產品，符合歐洲環保要求。一、外觀及特性：品名外觀粘度（40℃，cps）比重保存期（25℃）2312A2無色透明液體480~6801.10±0.026個月2312B2無色透明液體10~200.97±0.026個月二、混合比例：100/50（重量比）三、可使用時間：混合量100g，25℃，25mins四、固化時間：25℃×12hrs或60℃×1.5hrs五、硬化物特性：1．硬度shoreD（25℃）≥802．沖擊強度Kg/mm25~73．彎曲強度Kg/mm27~94．熱變形溫度℃65六：建議使用工藝：1：A劑40~45℃預熱，即A劑保持恒溫40~45℃，B劑保持恒溫25℃，封膠房濕度<30%。（必須保證AB膠混合后的膠體溫度在30~35℃，這樣固化后膠體表面效果會比較好，冬天時需特別注意該特性?。?：A/B按2/1重量配膠，攪拌均勻后抽氣泡。3：封膠后抽氣泡。4：固化：（1）：恒溫房35~40℃X6小時固化。注：寧波廠多用此工藝或者（2）：烘箱60℃X1.5小時固化。南通灌封膠填料聽說日本灌封膠性能好。

5801A/B-G系兩濟型環氧樹脂耐高溫電子灌封膠，廣泛應用于電子零組件如：電子變壓器、負離子發生器、AC電容、電源模塊、固態調壓器、燈飾等的絕緣灌注、防潮封填等?；旌虾笳扯鹊汀⑶揖哂羞m當的可操作時間，易于生產作業。硬化后常時間耐溫150度以上，短時間可達200度以上，符合阻燃UL94V-0等級，具有優良的電氣特性與物性。要測耐溫請在固化后30小時測試...二、規格：主劑5801A-G固化劑5801B-G外觀黑等色液體褐色液體比重1．45±0.051.05±0.05粘度（25℃）5500-6200cps70-150cps貯存期限6個月6個月三、混合比例：A：B=8：1或其它比例（重量比）四、可使用時間：主劑和固化劑混合后的可使用時間，是依混合總量和操作的溫度而定。通常100克的混合膠在25℃時為30-60分鐘。五、固化條件：1、普通型25℃×6小時基本固化，25℃×20小時完全固化或60℃×2-4小時；2、快干型常溫下一般只需要4-8小時完全固化，1-2小時初步固化；加溫70-80度40-60分鐘.3、此外本司工程部還可根據客戶需求調整固化時間。六、固化物特性耐電壓Kv/mm≥22熱變形溫度℃150-200硬度shoreD85

3、操作工藝簡單聚氨酯灌封膠在操作的時候需要進行預熱處理，放置在在60度的烘箱中兩個小時左右即可，然后取一定比例的A料和B料進行調和均勻，隨后把混合好的物料進行脫泡處理，***把脫泡后的混合料灌注在需要灌封的器件中經過一定時間就會固化。4、防水性能高這種膠粘劑的粘接性能非常高，特別是在和電器元器件粘接的時候可以緊緊的粘接住，可以起到良好的防水效果。而質量差的則不能達到這個效果，所以必須有質量保證的聚氨酯灌封膠才能達到這一效果，如柯斯摩爾，專注灌封膠的研究，提供定制化的灌封膠應用解決方案。如何增加灌封膠的韌性。

混合時，一般的重量比是A:B=10：1，如需改變比例，應對變更混合比例進行測試，才能確定是否適用。一般B組分的量越多，操作時間越少，固化時間越短。通常20mm以下的灌封厚度無須專門脫泡，可自行脫泡；如灌封厚度較大，表面及內部可能會產生***或氣泡，故應把灌封膠液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面或內部產生***或氣泡，影響美觀及密封效果。在固化過程中產生的小分子物質未完全釋放前，不要將灌封器件完全封閉、不要加高溫（>80oC）；在膠初步固化后可采取適當加熱（溫度不超過60oC）的方式來加速固化。灌封膠的價格大概在什么區間。常州硬燈條灌封膠

不會滲漏的環氧灌封膠？上海拆灌封膠

    隨著電子工業的大力發展，人們更注重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要灌封，灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。而電子產品的灌封一般會選用有機硅材質的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修，對比環氧樹脂材質的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。 上海拆灌封膠