隨著電子工業的大力發展，人們更注重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要灌封，灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。而電子產品的灌封一般會選用有機硅材質的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修，對比環氧樹脂材質的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。 環氧，硅膠，聚氨酯灌封膠怎么選？宿遷漢高灌封膠

在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，比較好選用有機硅材質的灌封膠。泰州冷灌封膠繼電器灌封用什么膠性能比較好？

如何分辨灌封膠的好與壞：1、普通的灌封膠：產品通過低質膠水灌封膠，具有一定的彈性、柔軟性，拉伸力度和強度不很大，附著力、粘接力相對良質產品下降一個檔次，經過一年以上使用，膠水收縮率明顯。2、合格的灌封膠：產品通過合格膠水灌封膠，具有有一定較好的彈性、柔韌性、拉伸力、附著力和粘接力等性能，能經得起各種戶外環境考驗，經過兩年以上使用，都能保持較好穩定的性能，膠水的收縮率的變化較小。3、高質量灌封膠：具有高彈性、高韌性、高拉伸力、高附著力和粘接力等性能，可以經受各種戶外環境考驗，經過三年以上使用，還能保持著非常穩定的性能，膠水收縮率變化微小。

    聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺為擴鏈劑，經過逐步聚合而成。聚氨酯灌封材料的特點為硬度低,強度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。缺點是耐高溫能力差且容易起泡，抗紫外線弱，膠體容易變色，未固化前易吸潮，對操作環境要求保持干燥。 灌封膠可以粘接尼龍材料嗎？

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灌封膠的種類中，基本區別是什么？宿遷漢高灌封膠

現在的電子產品，為保護環境、節約能源，需要大量使用具有導熱功能的材料，比如導熱的灌封膠，這些灌封膠具有一系列的熱物理特性，為了合理的使用與選擇有關的功能材料，需要用其熱物理特性進行計算，所以，了解和測定灌封膠的熱物理特性十分重要，電子產品使用到的材料熱物理參數有導熱系數、導溫系數、比熱等，以下是我司實驗室使用導熱系數測試儀測試灌封膠導熱系數操作過程。

測試準備1、使用導熱系數測試儀測試導熱系數，在制作標準片時，必須按試樣環大小選擇合適的制樣模具。2、混合好的雙組分灌封膠使用真空設備進行脫泡處理，在緩慢的倒入標準模具中，防止帶入空氣，其他類型的產品也要進行除泡處理。3、為了節省時間，在固化條件允許的情況下，可以選擇加熱固化。 宿遷漢高灌封膠

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