電子灌封膠種類非常多,聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環氧樹脂灌封膠是三大主流產品。環氧樹脂是環氧樹脂灌封膠的主要組分,一般由雙酚A環氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補強助劑和填料等組成。環氧樹脂灌封膠的主要優點是黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間;性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業;灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層;固化放熱峰低,固化收縮小;灌封料具有難燃、耐候、導熱等性能;對多種材料有良好的粘接性,吸水性小。環氧樹脂灌封膠的缺點是抗冷熱變化能力弱,固化后膠體硬度較高且較脆,為“終身”產品。 收縮率極低的環氧灌封膠有嗎?蘇州高導熱灌封膠
環氧樹脂灌封膠多為硬性,固化后和石頭差不多硬,很難拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環氧灌封膠有:阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。優點:對硬質材料粘接力好,具有***的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都非常穩定,對多種金屬底材和多孔底材都有***的附著力。缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內,防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件,灌封后無法打開,修復性不好。適用范圍:環氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中,適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件,如汽車、摩托車點火器,LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(水)灌封。泰州超濾膜灌封膠不會滲漏的環氧灌封膠?
有機硅灌封膠的主要成分是硅樹脂、交聯劑以及催化劑和導熱材料等,包括單組分有機硅灌封膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的主要優點包括固化過程中無副產物產生,無收縮;具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃);膠固化后呈半凝固態,具有優的抗冷熱交變性能;AB混合后有較長的可操作時間,如加速固化可加熱,固化時間可控制;凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到密封的作用,不影響使用效果;具有返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。有機硅灌封膠的缺點是粘結性能稍差。
5、聚氨酯膠-塑料及橡膠的外觀化學處理多數極性塑料及橡膠只須對外觀進行粗糙化處理及溶劑脫脂處理。不過聚烯烴外觀能很低,可采用化學方法等增長其外觀極性,有溶液氧化法、電暈法、氧化焰法等。①化學處理液可用重鉻酸鉀/濃硫酸/水(質量比75/1500/12,或5g/55ml/8ml等配比),PP或PE于70℃浸1—10min或室溫浸泡①5h后,水洗、中和、水洗、干燥。②電暈處理用高頻高壓放電,使塑料外觀被空氣中氧氣部分氧化,產生羰基等極性基團。常常是幾種外觀處理方法相結合,如砂磨→腐蝕→清洗→干燥。6、聚氨酯膠-上底涂劑為了改善粘接性能,可在已處理好的基材外觀涂一層很薄的底涂劑(底膠)百度關鍵詞排名,底涂還可珍愛剛處理的被粘物外觀免受腐蝕和污染,延伸存放時間。聚氨酯灌封膠和密封膠常用的底涂劑有:聚氨酯清漆(如聚氨酯灌封膠或涂料的稀溶液);多異氰酸酯膠粘劑(如***I稀溶液);有機硅偶聯劑的稀溶液;環氧樹脂稀溶液等。有彈性的聚氨酯灌封膠廠家?
產品簡介:KD-8312ABLED燈具灌封膠KD-8312AB雙組分縮合型有機硅灌封膠,常溫固化,低粘度容易滲透進電子元器件縫隙中,固化后對灌封的產品實現防潮、防水、防塵、防震、絕緣、耐溫、導熱,延長電子產品的使用壽命。產品特性:無溶劑、無毒、無腐蝕;常溫固化、無需使用加熱設備;低粘度、自流平、快速固化;對金屬及電子元器件有良好的粘接性;電絕緣性能優異;符合歐盟RoHS法規規范;應用領域:LED顯示屏、其他結構復雜電子產品灌封粘接、密封用途透明度高的灌封膠廠家?淮安加成型灌封膠
灌封膠是通過澆注涂抹的方式進行填充和定型的,過程中高分子體緊密連接到一起,不會輕易被外力拉開。蘇州高導熱灌封膠
聚氨酯灌封膠是一種環保型膠粘劑,其有很高的熱塑性,和pvc發泡材料相比有很高的穩定性,而且耐化學性和回彈性也是非常好的,在力學方面也由于pvc發泡材料。目前主要用于航空工業、汽車方面,之所以運用范圍廣,是因為有著四大特點才能用到這些工業領域。
1、耐腐蝕性能高聚氨酯灌封膠的耐腐蝕性能特別高,特別是和電子元器件粘接的過程中以及粘接后,在接觸具有腐蝕性的材料時,依然可以達到抗腐蝕的效果,使電子元器件不受損,可以正常運作。2、運用范圍廣聚氨酯灌封膠所粘接的對象范圍特別廣,常見的鋼、錫、銅、鋁都能起到良好的粘接效果。而且在粘接過程中不會對電子元器件腐蝕。同時對于木材、塑料以及橡膠也有很好的粘接效果。
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