在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，比較好選用有機硅材質的灌封膠。怎么選擇灌封膠的導熱率？無錫樂泰灌封膠

雙組份縮合型有機硅灌封膠，可常溫固化，有較好流動性，固化后膠體表面光亮。固化過程中收縮率極小，并且對PC、銅線等材料不會產生腐蝕，；電氣性能優良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；產品耐高低溫，對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。在-40oC~+200oC范圍內保持橡膠的彈性，符合RoHs指令及相關的環保要求。 ***用于電子、燈飾等產品的防水、防潮保護性灌封。在A、B組分混合之前，先將A組分攪拌均勻，B組分應在密封狀態下充分搖動容器，使之混合均勻，然后再取用。揚州2瓦灌封膠各類灌封膠的優缺點以及區別有哪些？

    膠粘劑市場中，有透明灌封膠與黑色灌封膠。兩者的用途不太一樣，顏色不同，具體的應用場合不太一樣。有些粘接物件會光源敏感，不能被刺激到，此時需要用到黑色灌封膠將物件徹底密封起來。有些物件需要感受外部的光線，不能阻隔光線，此時就會用到透明灌封膠，不影響物件的正常使用。兩種膠粘劑不能混合使用，各自有著各自的優勢。分開去使用，可以令其價值得到比較大化的發揮。不管使用哪些方式去脫泡，都要將氣泡處理干凈。沒有了氣泡的影響，便會形成質量不錯的膠層。有了膠層的保護，令電子元器件更好的去工作，延長了使用時間。

聚氨酯灌封膠是一種環保型膠粘劑，其有很高的熱塑性，和pvc發泡材料相比有很高的穩定性，而且耐化學性和回彈性也是非常好的，在力學方面也由于pvc發泡材料。目前主要用于航空工業、汽車方面，之所以運用范圍廣，是因為有著四大特點才能用到這些工業領域。

1、耐腐蝕性能高聚氨酯灌封膠的耐腐蝕性能特別高，特別是和電子元器件粘接的過程中以及粘接后，在接觸具有腐蝕性的材料時，依然可以達到抗腐蝕的效果，使電子元器件不受損，可以正常運作。2、運用范圍廣聚氨酯灌封膠所粘接的對象范圍特別廣，常見的鋼、錫、銅、鋁都能起到良好的粘接效果。而且在粘接過程中不會對電子元器件腐蝕。同時對于木材、塑料以及橡膠也有很好的粘接效果。

灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小。

9、聚氨酯膠-膠粘劑的固化大多數聚氨酯灌封膠不會立即具有高粘合強度，需要先固化。所謂固化是指液體粘合劑變成固體的過程，固化過程還包括后固化，即初步固化的粘合劑中的反應基團進一步反應或結晶，以獲得蕞終的固化強度。對于聚氨酯灌封膠，固化過程是膠粘劑中的-NCO基團完全反應，或溶劑完全揮發，聚氨酯分子鏈結晶，使膠粘劑與基材具有足夠高的附著力的過程。聚氨酯灌封膠可以在室溫下固化。對于反應型聚氨酯膠粘劑，如果在室溫下固化時間較長，可以加入催化劑或者加熱來縮短反應時間。加熱不僅有利于膠粘劑本身的加速固化，而且有利于加速膠粘劑中的-NCO基團與基材外觀中的活性氫基團之間的反應。加熱還可以軟化粘接層，從而增加基體外觀的浸潤，有利于保持分子的活性，在粘接界面上找到產生分子力的“伴侶”。加熱有利于提高附著力。固化加熱的例子有烘箱或烘房加熱、夾具加熱等。對于傳熱快的金屬基材，可以用夾具加熱，粘合層的加熱速度比烘箱快。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。淮安灌封膠分散劑

繼電器灌封用什么膠性能比較好？無錫樂泰灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。優點：耐低溫性能好，防震性能是三種之中比較好的。具有硬度低、強度適中、彈性好、耐水、防霉菌、防震和透明等特性，有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。無錫樂泰灌封膠

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