隨著厚度的不斷減薄，晶圓會變得更為脆弱，因此機械劃片的破片率大幅增加，而此階段晶圓價格昂貴，百分之幾的破片率就足以使利潤全無。另外，當成品晶圓覆蓋金屬薄層時，問題會變得更加復雜，金屬碎屑會包裹在金剛石刀刃上，使切割能力大下降，嚴重的會有造成破片、碎刀的后果崩邊現象會更明顯，尤其是交叉部分破損更為嚴重。當機械劃片遇到無法克服的困難時，人們自然想到用激光來劃片。激光劃片可進行橢圓等異形線型的劃切，也允許晶圓以更為合理的方式排列，可在同樣大的晶圓上排列更多的晶粒，使有效晶粒數量增加無錫超快激光玻璃晶圓切割設備的規格介紹。廣東智能制造超快激光玻璃晶圓切割設備按需定制

超通智能超快激光玻璃晶圓切割設備配備NCS、刀痕、崩邊及切割道位置檢測功能，還有數據管理、報警記錄和日志管理功能，極大提高了生產效率。此外還有皮秒激光劃片和納秒激光劃片等適用于各類晶圓的處理。超通智能的優勢在于一些新產品的前期應用場景，比如第三代材料，碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等一系列材料，幾乎全部使用激光進行切割。”超通智能將晶圓切割作為切入口，希望今后業務可以覆蓋封裝產品激光類的全部應用，向激光晶圓制造環節上探，提供更***和質量的服務。上海超快激光玻璃晶圓切割設備應用范圍無錫超通智能超快激光玻璃晶圓切割設備安心售后。

由于碳化硅自然界中擁有多態（Polymorphs），例如3C-SiC，4H-SiC，6H-SiC等，其中六方晶系的碳化硅理論上有無數種多態可能性。目前行業內選用的碳化硅多態為4H-SiC。為了獲得想要的低缺陷4H-SiC，SiC晶圓通常需要以4°偏軸在種子晶格上進行晶錠生長。因此，在切割垂直晶圓平邊的方向時，裂紋會與C面軸向[0001]產生4°偏角。使用普通激光切割設備進行切割時，4°的偏角會使材料裂開變得困難，從而使得**終該方向產生嚴重崩邊（chipping）和切割痕跡蜿蜒（meandering）。

在激光切割晶圓過程中，從光斑直徑上來分析，光斑直徑是指光強降落到中心值的點所確定的范圍，這個范圍內包含了光束能量的86.5%。在理想情況下，直徑范圍內的激光可以實現切割。實際上，劃片寬度略大于光斑直徑。在劃片時，聚焦后的光斑直徑當然是越小越好，這樣劃片所需的劃片槽尺寸就會越小。相應方法就是減小焦距。但是，減小聚焦鏡焦距的代價就是焦深會縮短，使得劃片厚度減少。因此，焦距的確定需要綜合考慮劃片的厚度和劃片槽的寬度。無錫的超快激光玻璃晶圓切割設備定做廠家。

劃片速度決定了激光聚焦在晶圓上劃片槽某一區域的時間，也就是決定了在某一區域內輸入的劃片功率，因此會直接影響劃片深度和劃片寬度。值得一提的是，激光光斑對劃片槽區域硅材料切割線可以看成是一個又一個光斑切割微圓疊加而成的，較高的頻率和適當的速度可以得到致密、均勻的切割痕跡，速度太快或頻率不足則相鄰兩個切割微圓的圓心較遠，芯片切割邊緣呈巨齒狀，切割質量下降。所以，劃片功率、頻率、速度等參數共同影響了劃片寬度、劃片深度、劃片質量等劃片的關鍵指標。超快激光玻璃晶圓切割設備去哪找？無錫超通智能告訴您。上海加工超快激光玻璃晶圓切割設備價錢

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主要性能參數產品型號CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波長1064 nm激光器脈寬10 ps平均峰值功率50W切割頭切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩邊<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平臺參數平臺形式XY直線電機基座高精度大理石平臺加工范圍400×400 mm（可定制）定位精度±3 um重復定位精度±2 um比較大速度1000 mm/sCCD工業相機600W鏡頭遠心鏡頭系統屬性支持文件格式DXF等常規CAD格式環境要求溫度：20-30℃，濕度：<60%電力需求380V/50Hz/10KVA廣東智能制造超快激光玻璃晶圓切割設備按需定制

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