我們現(xiàn)有技術(shù)中采用LED作為光源，因為LED是單向光源，不需要反光罩。跟傳統(tǒng)日光燈相比首先是節(jié)能，省電70~80%，其次是環(huán)保，無紫外線、紅外光等輻射，且能避免燈管破裂帶給人的傷害及環(huán)境的污染，可回收再利用;再次是壽命比較長(好的甚至超過5萬小時)；是維護方便，節(jié)省人力與維護成本。傳統(tǒng)的LED用的安裝支架普遍為碰焊式支架，其端蓋使用的昌與支架的安裝座采用相同厚度材料的冷乳板，其經(jīng)沖壓成型、碰焊等工序處理后終完成，其不只是外形不美觀，而且結(jié)構(gòu)配合不緊湊，處理工序繁多，生產(chǎn)效率高等缺點。并且供LED燈泡插入的插座固定在安裝座上面，不只是容易損壞而且占用空間比較大。LED貼片支架的鍍銀層質(zhì)量非常關(guān)鍵,關(guān)系到LED光源的壽命。北京7030貼片支架價格

LED支架的分類。1.按原理來分就是兩種：聚光型（帶杯支架）和大角度散光型的Lamp（平頭支架）。例如：A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm。B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架。D、用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。F：2009：用來做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆，三支pin腳控制極性。G：2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。H：724-B/724-C：用來做食人魚的支架。電子貼片支架供應7070貼片LED是中國國內(nèi)頭一次敢于自己定義LED封裝尺寸的嘗試。

LED貼片選用鋁基板的原因是當LED燈工作的時候，會產(chǎn)生大量的熱。所以LED燈的線路板在設計時必須考慮到散熱問題。鋁基板比較大的特點就是散熱快，所以LED燈選用的線路板主要是鋁基板。鋁基板的優(yōu)點：（1）更適應于LED貼片加工工藝；（2）在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；（3）減少散熱器和其它硬件的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；（4）取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

LED貼片支架包括：一金屬基底、絕緣支架杯、金屬電極，所述支架杯設置在金屬基底上，所述金屬電極內(nèi)嵌在支架杯的側(cè)壁上并向杯體內(nèi)延伸一焊接部，所述金屬電極通過支架杯與金屬基底隔離。金屬基底同時起到導熱及導電的作用，能將熱量快速的傳導至外界進行散熱，具有結(jié)構(gòu)簡單、導熱、散熱效果好燈特點。LED芯片通過封裝在LED支架上形成LED燈珠，再通過LED燈珠裝配在不同的LED燈上。在LED封裝領(lǐng)域，為了提高LED燈珠的功率，常見的方法是增加LED芯片的數(shù)量，但隨著數(shù)量的增加，LED芯片產(chǎn)生的熱量成倍的增加，其LED支架的散熱是關(guān)鍵，尤其是在原本小功率的LED支架上增加LED芯片的數(shù)量。5730貼片led采用硅膠封裝。

一般LED為電鍍銀表面處理。為了減少LED鍍銀支架在倉儲及使用中的不良，在使用方便的同時，必須關(guān)注以下事項：一、倉儲使用：1.在未開啟包裝的條件下，倉儲放置條件：攝氏25度以下下，相對濕度小于65%以下。二、為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形；搬運過程中應輕拿輕放；拆開包裝時應用刀片劃開粘膠帶。三、由于支架沖壓模具是機械配合，須定期維護模具，以保證支架的機械大小在圖紙公差范圍內(nèi)。四、成品后的儲存環(huán)境由于銅材材質(zhì)的變化，很難保證切口處不生銹。所以，為了提高產(chǎn)品等級，建議使用半鍍支架，封裝之后的LED半成品再做鍍錫保護。要注意LED支架鍍銀的使用，主要還是與銀鍍層化學性質(zhì)有關(guān)。單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，與水及空氣中的氧也極少發(fā)生化學反應，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類物質(zhì)作用，則容易產(chǎn)生化學反應，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。所以，在LED支架不走生產(chǎn)流程作業(yè)時，必須要密封儲存。led支架燈貼片支架如何分辨它是質(zhì)量好的？江門5050貼片支架廠商

LED、SMD貼片支架電鍍各鍍層的作用是什么？北京7030貼片支架價格

LED支架鍍層厚度異常導致的失效在金鑒實驗室接觸的失效案例占了很高的比例。由于大部分LED企業(yè)沒有準確測量支架鍍層厚度的儀器，因此不良支架容易蒙混過關(guān)，影響LED行業(yè)的健康發(fā)展。目前常見的測量鍍層的厚度方法是利用金相研磨、拋光制作鍍層截面樣品，再通過SEM拍攝的高倍率圖片并測量尺寸。但由于金屬鍍層有一定的延展性（尤其是鍍銀層），金相磨拋過程中會導致金屬有劃痕、變形，產(chǎn)生假象，造成測量錯誤，影響判定。為了解決該問題，金鑒實驗室提出利用離子拋光法制作LED支架截面樣品。離子拋光法加工應力小，制作出來的截面沒有變形，表面質(zhì)量非常高，鍍層結(jié)構(gòu)不會發(fā)生變化，可以更加精確地測量鍍層厚度。北京7030貼片支架價格

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