SAK-TC233L-32F200FAC：適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)大AURIX微控制器SAK-TC233L-32F200FAC是英飛凌全新微控制器系列產(chǎn)品。其創(chuàng)新多架構(gòu)基于多達(dá)三個(gè)32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)大幅提高性能而設(shè)計(jì)。TC23xL系列屬于代Tc2xxAurix。TC23xL系列產(chǎn)品配備200MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強(qiáng)大的通用定時(shí)器模塊(GTM)，旨在降低復(fù)雜度、實(shí)現(xiàn)同類產(chǎn)品中極其的功耗并節(jié)省大量成本。關(guān)鍵特性:200MHzTriCore具有DSP功能高達(dá)2MB的閃存，具有ECC保護(hù)128KBEEProm@125k周期高達(dá)192KB的RAM，具有ECC保護(hù)16xDMA通道24x12位SARADC轉(zhuǎn)換器強(qiáng)大的通用定時(shí)器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進(jìn)的連接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括數(shù)據(jù)速率增強(qiáng)的CANFD喚醒定時(shí)器單電壓電源3.3VTQFP-100package封裝環(huán)境溫度范圍-40°...+125°可編程HSM硬件安全模塊）ISO-1800-30CW。 1SG280LU2F50E2VG。F0452LEGK8現(xiàn)貨供應(yīng)

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integratedcircuit，IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC，integratedcircuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。BC847BW,115現(xiàn)貨供應(yīng)F1A-HMHM-20-AT。 WCS-IMFQ-AMT-43。

半導(dǎo)體集成電路半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體芯片在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，英特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

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深圳市與時(shí)同行科技發(fā)展有限公司主營品牌有與時(shí)同行，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司生產(chǎn)型的公司。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，以誠信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的IC芯片，電子芯片，通信產(chǎn)品，電子產(chǎn)品。深圳與時(shí)同行以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。