芯片(chip)，又稱集成電路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指內含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導體元器件，是在硅板上多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。什么是半導體？半導體是導電性介于導體和絕緣體中間的一類物質。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學術界認可。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路，光電器件，分立器件，傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導體和集成電路等價。BCM88753B0KFSBG。 BCM5345KPBG。GCM155R71H102MA37D現貨供應

CL10B104KB8WPNC，CL31B475KBHVPNE，EEE-FT1V470AR，EEH-ZC1E101XP，EEH-ZC1E331P，CL10A106MQ8NNNC，UU9.8V-132LF，G138053LF，ETQ-P5M470YFK，PE-1812ACC510STS，ETQ-P4M220YFP，HM00-03822TR，MSR516NR，ICA-1238-Ar0，PE-53914NLT，PE-53913NLT，B4003NLT，60T5005，MSR320R，ETQ-P3M100KVP，PA4342.153NLT，PA4310.104NLT，019-7699-00R，TGM-340NARLTR，PA434Y.472ANLT，EVP-ASKC1A，SKQYABE010，101-0367-EV，KSC241JLFS，SKHHLNA010，SN74AC04DR現貨供應SFW20R-2STAE1LF。 10-748161-Z2S。

半導體集成電路半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。半導體芯片在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，英特爾等美國企業在動態隨機存取內存（D-RAM）市場占上風。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。

集成電路芯片IC:指的是在一些領域里面實現特定功能的電路，可以分為兩個層級:，芯片/元器件，如CPU(處理器)、GPU(圖形處理器)、DSP(數字信號處理器)、MCU(微處理器)和FPGA(現場可編程門陣列)等;第二，模塊層級，通常屬于混合集成電路，以芯片為和元件的二次集成，即在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件通過膜工藝進行混合組裝，這些模塊可直接安裝于不同的設備和系統中，可或協同完成系統所規定的總體工作目標。BLF7G27LS-100。 HMC3296。

從PLD和ASIC這個角度來講，元件、器件、電路、系統之間的區別不再是很嚴格。不僅如此，PLD器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序就可以實現不同電路功能。因此，現代的器件已經不是純硬件了，軟件器件和以及相應的軟件電子學在現代電子設計中得到了較多的應用，其地位也越來越重要。 電路元器件種類繁多，隨著電子技術和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現，同一種器件也有多種封裝形式，例如：貼片元件在現代電子產品中已隨處可見。對于不同的使用環境，同一器件也有不同的工業標準，國內元器件通常有三個標準，即：民用標準、工業標準、標準，標準不同，價格也不同。標準器件的價格可能是民用標準的十倍、甚至更多。工業標準介于二者之間。S25HL01GTDPBHV033。 S29GL032N90FFI032。BYC15X-600PQ現貨供應

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集成電路 (integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于硅的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于鍺的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電GCM155R71H102MA37D現貨供應

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