汽車芯片主要分為三大類：功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半導體、傳感器。功能芯片，主要是指處理器和控制器芯片。一輛車能在路地上奔跑，離不開電子電氣架構進行信息傳遞和數據處理。車輛控制系統主要包括車身電子系統、車輛運動系統、動力總成系統、信息娛樂系統、自動駕駛系統等幾大部分，這些系統下面又存在著眾多子功能項，每個子功能項背后都有一個控制器，控制器內部會有一顆功能芯片。功率半導體，主要負責功率轉換，多用于電源和接口，例如電動車用的IGBT功率芯片，以及可以使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管MOSFET等。傳感器，則主要用于各種雷達、安全氣囊、胎壓檢測等。ALD18F48N-BTRL。 BCM54942AKFSBLG。LMZ10503TZE-ADJ/NOPB現貨供應

從PLD和ASIC這個角度來講，元件、器件、電路、系統之間的區別不再是很嚴格。不僅如此，PLD器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序就可以實現不同電路功能。因此，現代的器件已經不是純硬件了，軟件器件和以及相應的軟件電子學在現代電子設計中得到了較多的應用，其地位也越來越重要。電路元器件種類繁多，隨著電子技術和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現，同一種器件也有多種封裝形式，例如：貼片元件在現代電子產品中已隨處可見。對于不同的使用環境，同一器件也有不同的工業標準，國內元器件通常有三個標準，即：民用標準、工業標準、標準，標準不同，價格也不同。標準器件的價格可能是民用標準的十倍、甚至更多。工業標準介于二者之間。SRN6045-2R2Y現貨供應VHLPX4-23-2WH/C。 VHLPX4-18-2WH/C。

集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。

SAK-TC234LP-32F200FAC：適用于汽車和工業應用的強大AURIX?微215dcd90-cd9a-49f0-9f35-db2deb812862SAK-TC234LP-32F200FAC屬于***代AurixTC23xL系列產品。其創新多**架構基于多達三個**32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標準，同時大幅提高性能而設計。TC23xL系列屬于***代TC2xxAurix。TC23xL系列產品配備200MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強大的通用定時器模塊(GTM)，旨在降低復雜度、實現同類產品中極其***的功耗并節省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高達2MB的閃存，具有ECC保護128KBEEProm@125k周期高達192KB的RAM，具有ECC保護16xDMA通道24x12位SARADC轉換器強大的通用定時器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進的連接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括數據速率增強的CANFD可編程HSM（硬件安全模塊）喚醒定時器單電壓電源3.3VTQFP-144package封裝環境溫度范圍-40°C...+125°C可編程HSM硬件安全模塊）APXVBLL15EX-C-I20。 SHPX4-11W-6WH。

什么是車規級芯片？車規級芯片，是指完全滿足所有“車規認證”要求，并通過第三方認證機構認證的汽車芯片。與消費級芯片相比，車規級芯片需要面對更為苛刻的應用環境，對其可靠性、安全性要求極其嚴格。車規級認證技術難度較大，需要投入一定的人力物力和時間進行測試，同時越復雜的產品所需的時間越久、費用越高。對于新進入企業來說，即使通過車規級認證，仍然需要長時間的客戶導入過程。通常認為車規級芯片需要通過AEC-Q系列、功能安全標準ISO26262的認定。AEC-Q系列認證是車規級芯片的基本門檻。克萊斯勒、福特和通用汽車為建立一套通用的零件資質及質量系統標準而設立了汽車電子協會(AEC)。雖然不是強制性的認證制度，但目前已成為公認的車規元器件的通用測試標準。IS026262標準是汽車供應鏈廠商的準入門票，為汽車電子電氣系統的整個生命周期中與功能安全相關的工作流程和管理流程提供指導。此標準定義了汽車安全生命周期和ASL兩個關健概念。PFD2015-182MEC。 KRE105290R2D。MAX16932CATIS/V+T現貨供應

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先區分幾個基本概念：芯片、半導體、集成電路都是什么？半導體：常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等。現在芯片常用的半導體材料是硅。集成電路：一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。芯片：就是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導體上（來自杰夫·達默）。芯片屬于集成電路的載體。LMZ10503TZE-ADJ/NOPB現貨供應

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