芯片，作為所有電子產(chǎn)品的，已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。小到手表手環(huán)，大到火箭衛(wèi)星，都離不開芯片的身影。不過各類芯片的工作環(huán)境有很大別，例如普通的消費(fèi)級(jí)芯片，只會(huì)在日常溫度下運(yùn)行，即使卡頓也不會(huì)有很大影響；在工廠中工作的芯片，則可能需要忍受更“艱苦”的環(huán)境，例如高濕度、振動(dòng)、沙塵等；應(yīng)用在汽車中的芯片則需要保證長期穩(wěn)定，高速行駛的汽車需要可靠的芯片來保證它能安全行駛；而用在航空航天器中的芯片，不僅要承受星球上可能是極端的環(huán)境，還要時(shí)刻經(jīng)受宇宙外界射線的威脅。SAK-TC214L-8F133NAC英飛凌原廠出來的全新原裝質(zhì)量，批次為17+。GRM0335C1H120GA01D現(xiàn)貨供應(yīng)

SAK-TC234LP-32F200FAC：適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)大AURIX?微215dcd90-cd9a-49f0-9f35-db2deb812862SAK-TC234LP-32F200FAC屬于***代AurixTC23xL系列產(chǎn)品。其創(chuàng)新多**架構(gòu)基于多達(dá)三個(gè)**32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)大幅提高性能而設(shè)計(jì)。TC23xL系列屬于***代TC2xxAurix。TC23xL系列產(chǎn)品配備200MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強(qiáng)大的通用定時(shí)器模塊(GTM)，旨在降低復(fù)雜度、實(shí)現(xiàn)同類產(chǎn)品中極其***的功耗并節(jié)省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高達(dá)2MB的閃存，具有ECC保護(hù)128KBEEProm@125k周期高達(dá)192KB的RAM，具有ECC保護(hù)16xDMA通道24x12位SARADC轉(zhuǎn)換器強(qiáng)大的通用定時(shí)器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進(jìn)的連接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括數(shù)據(jù)速率增強(qiáng)的CANFD可編程HSM（硬件安全模塊）喚醒定時(shí)器單電壓電源3.3VTQFP-144package封裝環(huán)境溫度范圍-40°C...+125°C可編程HSM硬件安全模塊）TRS3232EIDR現(xiàn)貨供應(yīng)芯片(chip)，又稱集成電路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。

SAK-TC212S-8F133FAC英飛凌原廠出來的全新原裝質(zhì)量，批次為22+，屬于代AurixTC21xL系列產(chǎn)品。其創(chuàng)新多架構(gòu)基于多達(dá)三個(gè)32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)大幅提高性能而設(shè)計(jì)。TC21xL系列屬于代TC2xxAurix。TC21xL系列產(chǎn)品配備133MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強(qiáng)大的通用定時(shí)器模塊(GTM)，旨在降低復(fù)雜度、實(shí)現(xiàn)同類產(chǎn)品中極其的功耗并節(jié)省大量成本。關(guān)鍵特性:133MHzTriCore具有DSP功能高達(dá)0.5MB的閃存，具有ECC保護(hù)64KBEEProm@125k周期高達(dá)56KB的RAM，具有ECC保護(hù)16xDMA通道24x12位SARADC轉(zhuǎn)換器強(qiáng)大的通用定時(shí)器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進(jìn)的連接：2xLIN，4xQSPI，3xCAN，包括數(shù)據(jù)速率增強(qiáng)型CANFD喚醒定時(shí)器單電壓電源3.3VTQFP-80封裝環(huán)境溫度范圍-40°...+150°

先區(qū)分幾個(gè)基本概念：芯片、半導(dǎo)體、集成電路都是什么？半導(dǎo)體：常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等?，F(xiàn)在芯片常用的半導(dǎo)體材料是硅。集成電路：一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。芯片：就是把一個(gè)電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導(dǎo)體上（來自杰夫·達(dá)默）。芯片屬于集成電路的載體。BCM56861A1IFSBG。 BCM88680CA1KFSBG。

半導(dǎo)體集成電路半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體芯片在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，英特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前茅。車規(guī)級(jí)芯片，是指完全滿足所有“車規(guī)認(rèn)證”要求，并通過第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)認(rèn)證的汽車芯片。ADM2687EBRIZ-RL7現(xiàn)貨供應(yīng)

TPL9053AD-DF4R-S。 TPL9053AD-DF4R-S。GRM0335C1H120GA01D現(xiàn)貨供應(yīng)

芯片(chip)，又稱集成電路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。什么是半導(dǎo)體？半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體中間的一類物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路，光電器件，分立器件，傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。GRM0335C1H120GA01D現(xiàn)貨供應(yīng)

深圳市與時(shí)同行科技發(fā)展有限公司依托可靠的品質(zhì)，旗下品牌與時(shí)同行以高質(zhì)量的服務(wù)獲得廣大受眾的青睞。旗下與時(shí)同行在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位，品牌價(jià)值持續(xù)增長，有望成為行業(yè)中的佼佼者。同時(shí)，企業(yè)針對用戶，在IC芯片，電子芯片，通信產(chǎn)品，電子產(chǎn)品等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的電子元器件產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的電子元器件服務(wù)。深圳市與時(shí)同行科技發(fā)展有限公司業(yè)務(wù)范圍涉及一般經(jīng)營項(xiàng)目是：經(jīng)營電子IC、內(nèi)存套片芯片、晶振晶體、電容電阻電感、連接器、數(shù)碼成品、電子元器件和電子數(shù)碼產(chǎn)品的銷售；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。（法律、行政法規(guī)、決定禁止的項(xiàng)目除外，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營）等多個(gè)環(huán)節(jié)，在國內(nèi)電子元器件行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢。在IC芯片，電子芯片，通信產(chǎn)品，電子產(chǎn)品等領(lǐng)域完成了眾多可靠項(xiàng)目。