SAK-TC234LP-32F200FAC適用于汽車和工業應用的強大AURIX?微控制器SAK-TC234LP-32F200FAC屬于代AurixTC23xL系列產品。其創新多架構基于多達三個32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標準，同時大幅提高性能而設計。TC23xL系列屬于代TC2xxAurix。TC23xL系列產品配備200MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強大的通用定時器模塊(GTM)，旨在降低復雜度、實現同類產品中極其的功耗并節省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高達2MB的閃存，具有ECC保護128KBEEProm@125k周期高達192KB的RAM，具有ECC保護16xDMA通道24x12位SARADC轉換器強大的通用定時器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進的連接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括數據速率增強的CANFD可編程HSM（硬件安全模塊）喚醒定時器單電壓電源3.3VTQFP-144package封裝環境溫度范圍-40°C...+125°C可編程HSM硬件安全模塊）比較好創新安全度：帶有時鐘延遲的多樣化鎖步冗余和多樣化定時模塊(GTM、CCU6、GPT12)存取權限系統安全管理單元DMAI/O、時鐘、電壓監控器開發和文檔符合ISO26262標準，支持高達ASIL-D安全要求AUTOSARV3.2和V4.xHI3516AV100,20+全新原裝質量貨,推出的基于H.BC847BLT1G現貨供應
集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是集成電路（IC，integratedcircuit）的載體，由晶圓分割而成。芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導體技術，薄膜技術和厚膜技術制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好導體和非良好導體（或說絕緣體）之間的物質。半導體集成電路包括半導體芯片及相關電路。NCP18XW222J03RB現貨供應BCM54210B0IMLG。BCM5690A2KEBG。
SAK-TC233LP-32F200FAC英飛凌原廠出來的全新原裝質量，批次為22+，產品屬性屬性值搜索類似制造商:Infineon產品種類:32位微控制器-MCURoHS:詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝/箱體:TQFP-144:TriCore程序存儲器大小:2MB數據RAM大小:704kB數據總線寬度:32bitADC分辨率:12bit比較大時鐘頻率:200MHz輸入/輸出端數量:120I/O工作電源電壓:1.3V小工作溫度:-40C比較大工作溫度:+125C資格:AEC-Q100封裝:Reel。深圳市與時同行科技發展有限公司歡迎咨詢
SAK-TC234LP-32F200FAC：適用于汽車和工業應用的強大AURIX?微215dcd90-cd9a-49f0-9f35-db2deb812862SAK-TC234LP-32F200FAC屬于***代AurixTC23xL系列產品。其創新多**架構基于多達三個**32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標準，同時大幅提高性能而設計。TC23xL系列屬于***代TC2xxAurix。TC23xL系列產品配備200MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強大的通用定時器模塊(GTM)，旨在降低復雜度、實現同類產品中極其***的功耗并節省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高達2MB的閃存，具有ECC保護128KBEEProm@125k周期高達192KB的RAM，具有ECC保護16xDMA通道24x12位SARADC轉換器強大的通用定時器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進的連接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括數據速率增強的CANFD可編程HSM（硬件安全模塊）喚醒定時器單電壓電源3.3VTQFP-144package封裝環境溫度范圍-40°C...+125°C可編程HSM硬件安全模塊）BCM88750B0KFSBLG。 BCM58711DB0IFEB20G。
3月18日，工業和信息化部發布2022年汽車標準化工作要點。圍繞加快構建汽車芯片標準體系，工信部提出開展汽車企業芯片需求及汽車芯片產業技術能力調研，聯合集成電路、半導體器件等關聯行業研究發布汽車芯片標準體系。推進MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車芯片等標準研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環境可靠性、電磁兼容性等通用規范標準預研。相比消費類半導體，汽車芯片需要在更加嚴苛的工作環境下保持穩定運行，其標準也高于工業級和民用級芯片。有很多人對于IC芯片和芯片有點不理解，認為兩者就是一樣東西。GRM188R61A106ME69D現貨供應
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SAK-TC234LP-32F200NAC22+英飛凌汽車級芯片，全新原裝質量。是英飛凌全新微控制器系列產品。其創新多架構基于多達三個32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標準，同時大幅提高性能而設計。TC23xL系列屬于代TC2xxAurix。TC23xL系列產品配備200MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強大的通用定時器模塊(GTM)，旨在降低復雜度、實現同類產品中極其的功耗并節省大量成本。關鍵特性:200MHzTriCore具有DSP功能高達2MB的閃存，具有ECC保護128KBEEProm@125k周期高達192KB的RAM，具有ECC保護16xDMA通道24x12位SARADC轉換器強大的通用定時器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進的連接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括數據速率增強的CANFD可編程HSM（硬件安全模塊）喚醒定時器單電壓電源3.3VTQFP-144package封裝環境溫度范圍-40°C...+125°C可編程HSM（硬件安全模塊）BC847BLT1G現貨供應
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