廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-09

真空回流焊優(yōu)勢明顯。它能在真空環(huán)境下有效消除錫膏中的氣泡和氧氣，減少焊接缺陷，很大提高焊點質(zhì)量；可以實現(xiàn)高溫安全焊接，且 PCB 表面溫差極小；熱容量大，溫度均勻一致，工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定，無需復(fù)雜工藝試驗。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的真空回流焊設(shè)備，充分發(fā)揮這些優(yōu)勢，在航空、航天、電子等對焊接質(zhì)量要求極高的領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，其獨特設(shè)計讓優(yōu)勢進(jìn)一步放大，為您帶來很好的焊接體驗。

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