深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-29
前處理微蝕 1-2μm(Cu2+ 1.5-2.5g/L),干膜厚度 25-35μm,曝光能量 180-220mJ/cm2,顯影壓力 2-3kg/cm2,線寬精度 ±10%,確保 50μm 線寬無(wú)鋸齒(IPC-2221)。
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
聯(lián)合多層 PCB 的導(dǎo)熱通孔為什么需要背鉆處理?
已有 1 條回答聯(lián)合多層 PCB 的 BGA 焊盤(pán)設(shè)計(jì)為什么需要散熱孔?
已有 1 條回答聯(lián)合多層PCB的阻焊顯影壓力與線路邊緣粗糙度的關(guān)系是什么?
已有 1 條回答聯(lián)合多層線路板的表面處理OSP膜厚如何精細(xì)控制?
已有 1 條回答聯(lián)合多層線路板的沉銅孔壁空洞如何通過(guò)切片檢測(cè)?
已有 1 條回答聯(lián)合多層線路板的埋孔設(shè)計(jì)如何避免信號(hào)完整性問(wèn)題?
已有 1 條回答深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人: 陳小容
手 機(jī): 15361003592
網(wǎng) 址: http://www.lhdcpcb.com/