東莞市杰川電子材料科技有限公司2025-04-05

東莞杰川的 IGBT 硅凝膠解膠劑效果明顯。 其溶解能力較強(qiáng)，能有效溶解 IGBT 上的硅凝膠。硅凝膠在 IGBT 模塊中起保護(hù)和封裝作用，解膠劑可快速滲透其中，破壞化學(xué)結(jié)構(gòu)，使其從表面脫離，方便后續(xù)操作。對(duì)于不同厚度硅凝膠均有一定效果，如 10mm 左右厚度的硅凝膠浸泡約 6 小時(shí)能達(dá)到較好溶解狀態(tài)。 在材料兼容性方面表現(xiàn)良好。IGBT 模塊包含多種材料，解膠劑在去除硅凝膠時(shí)不會(huì)對(duì)金屬引腳、半導(dǎo)體芯片等敏感部件造成腐蝕、氧化等不良影響，可保持模塊完整性。 清洗也較為方便。使用解膠劑后，用無(wú)水乙醇沖洗表面殘留即可將解膠劑及溶解的硅凝膠殘留物清洗干凈，不會(huì)留下難以清潔的污漬或雜質(zhì)。但具體使用效果會(huì)受硅凝膠成分和固化程度、解膠劑使用方法及操作條件等因素影響，實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)按廠家說(shuō)明操作并根據(jù)情況調(diào)整優(yōu)化。

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