東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16
東莞市漢思新材料HS700系列底部填充膠能在當前倒裝芯片具有挑戰性的尺寸上快速流動,形成一致和無缺陷的底部填充層,具有優異的耐沖擊性能和抗濕熱老化性。
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