杭州宏譽智能科技有限公司2025-04-05

適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的 Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火； 基板除潮、晶圓干燥退火等。

本回答由 杭州宏譽智能科技有限公司 提供