企業知道
搜索
搜索
浙江希捷精密機械科技有限公司2025-05-10
在半導體晶圓檢測設備中，LWZ40-L300型號通過雙滑塊設計，實現260mm行程內激光束的亞微米級定位，大幅降低晶圓表面劃傷風險。例如，其定位精度衰減在長期使用中極小，確保晶圓鍵合與檢測的高良率。
本回答由 浙江希捷精密機械科技有限公司 提供
浙江希捷精密機械科技有限公司
聯系人： 鄭攀
手 機： 18516107225
網 址： https://www.caesarpmt.com/
