FB鍍銀光亮劑適用于電子產品鍍銀體系,鍍銀層可達鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，錫焊性能良好，可以鍍厚銀，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態。可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀，如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，配比使用，具有鍍液分散性能好，電沉積速度快，銀層不易變色等優點。FB鍍銀光亮劑的濃度高，性能與同類進口產品相當，與同類進口鍍銀光亮劑完全相溶，可以相互替代使用。怎樣鑒別純銀和鍍銀呢？上海上海復旦高速鍍銀添加劑銷售價格

鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層應用于裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表制造業中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。電鍍銀的鍍層用于警備腐化，增長導電率、反光性和都雅。普遍應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。電器、儀表等工業還接納無氰鍍銀。廣東羅門哈斯高速鍍銀添加劑有哪些FB鍍銀光亮劑適用于電子產品鍍銀體系。

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鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)上海銀岑化學科技有限公司主要從事鍍銀添加劑的生產與銷售.歡迎來電合作洽談。

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