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鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層山東電鍍FB鍍銀添加劑銷售價格FB鍍銀光亮劑的濃度高。

鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣，鋁是屬于兩性金屬，與酸和堿都起反應，前處理稍有不當，就會造成表面過腐蝕。而且鋁及其合金無論是在空氣中還是在溶液中都易產生氧化膜，這層氧化膜如果不處理干凈，將影響鍍層的結合力。鋁及其合金鍍銀關鍵的是鍍層與基體金屬結合力的問題。因此，需要采取處理方法，才能在鋁基體上得到結合強度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個難點。

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