電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術的重要物質基礎。近年來，隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術發展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產品產量來看，無源元件的產量占全球產量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產值不到全球產值的四分之一，**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發展的重要因素之一。從戰略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發展現狀，分析我國相關領域存在的問題和對策，對促進我國**電子元器件產業的發展具有重要意義。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！關稅直降115%激發訂單回補潮！2025華南國際先進陶瓷展助陣企業直達海外市場！2025年9月10日中國上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

2024年4月8日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發布年度報告顯示，公司全年實現營業收入8.57億元，同比大幅增長78.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達3.11億元，同比激增279.88%；經營活動產生的現金流量凈額2.3億元，同比增長393.49%。作為上市首年，珂瑪科技業績呈現爆發式增長，為后續發展奠定堅實基礎。從業務結構看，2024年珂瑪科技**產品線表現亮眼：先進陶瓷材料零部件實現收入7.68億元，同比飆升94.54%，成為***增長主力；金屬結構零部件雖體量較小（328.92萬元），但同比增幅達209.72%，展現多元化業務的增長潛力。兩大產品線的強勁表現印證了公司技術轉化能力和市場拓展成效。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10日先進陶瓷展會2025華南國際先進陶瓷展，9月10日誠邀您蒞臨旗艦級商貿平臺，搶占材料科技C位！

隨著全球對綠色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展，成為現代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領域實現應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發，對高效、可靠的功率器件需求將持續增長，推動碳化硅技術的進一步發展。此外，隨著5G、人工智能和物聯網等新興技術的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導體材料，憑借其獨特的性能優勢，正在推動電力電子技術的變革。雖然面臨一些挑戰，但隨著技術的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉型和高效電子設備中發揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續發展戰略的實現貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

在選礦過程中，自磨機、半自磨機和球磨機是三種常用的磨礦設備，它們在結構、工作原理、使用介質以及適用范圍上各有不同。自磨機利用礦石自身作為研磨介質，在磨機筒體內通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達到粉碎和磨細的效果。自磨機沒有其他的研磨介質，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機在自磨的基礎上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質。礦石和鋼球在筒體內被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機使用鋼球作為主要研磨介質，通過鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國際先進陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！解決出海難題？華南國際粉末冶金與先進陶瓷展將于9月10-12日登陸深圳會展中心(福田)！

在各種極端應用環境下，陶瓷總是能憑借其優異的性能脫穎而出，其中，航空航天和**都是先進陶瓷非常火爆的應用市場。而在航空航天市場中，“耐高溫”和“隱身”就是陶瓷的兩條發展主線。隨著單晶、熱障涂層及主動氣冷的潛力逐漸窮盡，新一代***航空發動機對新型耐高溫結構材料的需求愈發迫切，SiC/SiC-CMC成為耐高溫結構材料優先之一。碳化硅纖維在SiC/SiC-CMC中起到主要的增強增韌作用，耐溫能力1200℃以上的碳化硅纖維作為SiC/SiC-CMC**關鍵的原材料，成為各航空強國的研究競爭重點。吸波材料是**重要的隱身材料之一，一般由基體材料（或粘結劑）與吸收介質（吸收劑）復合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷紅外隱身材料是一種由無機陶瓷納米材料與無機高分子材料復合而成的涂料，通過精細控制無機陶瓷納米粒子均勻分散在無機聚合物基體中，實現高效的寬頻帶電磁波吸波。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！碳化硅晶體生長技術的現狀與未來展望！2025華南國際先進陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！先進陶瓷產業發展論壇

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根據文獻資料，冷燒結（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結合。接著，將預濕的陶瓷粉末倒入室溫或預熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當壓力達到預設的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結構較為致密的燒結陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態物質。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優的結構與性能，需要對燒結后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術采用的是開放式系統，允許溶劑通過模具的縫隙揮發。與需要特殊密封反應容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結，FS）的其他低溫燒結技術相比，CSP技術因其設備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10日中國上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會