在國際上，特別是美國、日本、西歐等發達國家由于其現代工業和高科技產業發達，近二十年來對于性能優異的新一代陶瓷需求持續增加，保持每年近5-8%的增長速率，產生一批國際上具有很高**度的先進陶瓷企業，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業公司（NGK/NTK），法國圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國闊斯泰公司（CoorsTek）、美國賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國康寧公司（Corning）、英國摩根（Morgan）、德國賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強企業。此外，韓國的Mico公司在半導體設備用精密陶瓷部件制備也具有一定能力。從銷售趨勢來看，先進陶瓷年平均增長率總體為6.3%，但美國為5.2%，歐洲為5.8%，略低于該增長率，亞太地區為7.4%。近幾年，伴隨全球半導體、新能源、5G通訊、智能制造等新型產業的發展，進一步推動了先進陶瓷產業的快速發展。當今全球先進陶瓷產業已達到萬億級的規模，市場數據來看，以日本為主導的亞太地區在全球市場份額達到50%以上，其次是美國約占28%，歐洲占14%。近幾年亞太地區的銷售額/份額和增長率逐年升高。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025華南先進陶瓷展，9月10日邀您見證材料產業新勢能！就在深圳福田會展中心！3月6-8日上海國際先進陶瓷發展前沿高峰論壇

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！3月6-8日中國國際先進陶瓷高峰論壇產業論壇、學術會議、供需對接、新品發布……華南國際先進陶瓷展活動豐富多彩，內容深廣兼備！

微波介質陶瓷元器件生產涉及到材料學、微波與電磁場、電子技術與應用、微波與射頻測量技術、高精度機械制造技術、電磁兼容與可靠性技術等多學科理論與技術，學科領域復雜，技術壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應用領域要求，微波介質陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實現材料介電性能優化，因此材料體系是相當的復雜。高Q值、低插損。微波介質陶瓷材料的介質損耗是影響介質濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質陶瓷材料，必須不斷改進微波介質陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質陶瓷材料，從而制造出低插損的介質濾波器產品。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

根據文獻資料，冷燒結（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結合。接著，將預濕的陶瓷粉末倒入室溫或預熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當壓力達到預設的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結構較為致密的燒結陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態物質。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優的結構與性能，需要對燒結后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術采用的是開放式系統，允許溶劑通過模具的縫隙揮發。與需要特殊密封反應容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結，FS）的其他低溫燒結技術相比，CSP技術因其設備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！直達海外市場，對接先進制造需求！9月10-12日，來深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展！

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫療器械等萬億級產業集群，2025年深圳工業總產值預計突破5.2萬億元。作為全球比較大商業化試驗場，深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭，形成消費電子+新能源汽車+無人機三大千億級應用場景。以比亞迪為例，其年產量430萬輛新能源汽車（占全國33.4%），直接帶動陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發需求激增。鵬城實驗室、國家超算中心等47個重大科技基礎設施皆布局在深圳，研發投入強度達5.8%（超全國均值2.5倍）。在先進陶瓷領域，能夠有效推動先進陶瓷技術快速商業化。例如，華為-哈工大聯合實驗室的陶瓷基復合材料研發成果，可在6個月內完成從實驗室到生產線的轉化，這種速度優勢使深圳成為新材料應用的“***落點”，是開拓華南市場版圖的重要區域。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025華南國際先進陶瓷展領航東南亞智造新浪潮！9月，深圳見！2025年9月10至12日華東區國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會

先進材料助力戰艦遠航！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展誠邀您見證行業產業升級！3月6-8日上海國際先進陶瓷發展前沿高峰論壇

據在不同溫度下固結的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應于陶瓷燒結的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結樣品更多孔的結構和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發現**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結樣品的硬度高于HP燒結樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)。霍爾-佩奇效應描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！3月6-8日上海國際先進陶瓷發展前沿高峰論壇