先進陶瓷材料憑借其精細的結構組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機械、生物醫學等眾多領域得到廣泛應用。陶瓷燒結技術的發展對先進陶瓷材料的進步起著直接影響，是陶瓷制品成品過程中至關重要的關鍵環節。生坯在經過初步干燥后，需進行燒結以提升坯體的強度、熱穩定性以及化學穩定性。在燒結過程中，陶瓷內部會發生一系列物理和化學變化，如體積減小、密度增加、強度和硬度提高、晶粒發生相變等，從而使陶瓷坯體達到所需的物理性能和力學性能。相同化學組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結工藝將會產生顯微結構及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對象劃分，燒結可分為固相燒結及液相燒結；按照工藝具體可分為常壓燒結、熱壓燒結、熱等靜壓燒結、氣氛燒結、微波燒結、放電等離子體燒結等。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國際先進陶瓷展！3月10日至12日華東區國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經驗豐富的PCB制造商合作，能優化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發展，對先進熱管理解決方案的需求持續上升。持續研發提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！3月6-8日中國國際先進陶瓷發展前沿論壇不入局就出局？2025華南先進陶瓷展9月10-12日打開華南市場新藍海，締造商貿引力場！

在新材料時代，陶瓷與無機材料領域，先進陶瓷是當下**為重要的支柱產業之一。與金屬和高分子材料相比，先進陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結構特性，以及優異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術、****、生物醫療與新能源等領域得到越來越多的應用，基本上保持7%~10%的年增長率。先進陶瓷之所以具備如此優異的特性，是因為與傳統陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細小的原料以及更復雜的制備工藝。隨著應用領域的持續拓展，對先進陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們在傳統制備工藝的基礎上，不斷開發出新的技術，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動其進一步發展。在這些新技術中，成型與燒結技術因引入了真空技術而實現了***的提升和飛躍。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

技術創新持續突破先進陶瓷應用邊界。升華三維 PEP 技術精確調控陶瓷粉末與粘結劑，實現碳化硅反射鏡復雜曲面一體成型，表面精度達 0.1nm，應用于空間望遠鏡等前沿光學設備。國瓷材料納米鈦酸鋇粉體，以 50nm 粒徑提升介電常數至 4500，增強 MLCC 儲能密度，推動 5G 基站天線小型化，單元體積縮小 30% 。航空航天領域，稀土鋯酸鹽熱障涂層經納米結構優化，熱導率降至 1.2W/m?K，耐受 1700℃高溫，使發動機葉片溫度提升 150℃，燃油效率提高 5%。這些成果彰顯先進陶瓷在多領域的應用潛力。2025 華南國際先進陶瓷展將展示前沿技術與產業成果，搭建全產業鏈交流理想平臺。2025 華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！敬請關注！9月10-12日，華南超精超專業的先進陶瓷展將在深圳福田會展中心隆重展出！

陶瓷電容器占據了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術產業發展的基石。隨著應用端產品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場規模穩中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場規模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預計此后，繼續保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區企業的市場占有率高達56%，遙遙**，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數額。我國MLCC市場穩步擴張，在2021年已占據全球總規模的四成左右，中國電子元件行業協會數據顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場總規模自310億元增長至484億元，預計在2023年達到575億元。我國是全球比較大的MLCC消費市場，但大量的材料和設備還嚴重依賴進口，根據中國海關總署數據顯示，2018年，我國MLCC貿易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進口貿易額為70.2億美元，出口貿易額為36.4億美元，貿易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！產品琳瑯滿目，一應俱全！華南國際先進陶瓷展是采購選品的上佳之選！2024年上海國際先進陶瓷發展論壇

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根據文獻資料，冷燒結（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結合。接著，將預濕的陶瓷粉末倒入室溫或預熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當壓力達到預設的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結構較為致密的燒結陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態物質。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優的結構與性能，需要對燒結后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術采用的是開放式系統，允許溶劑通過模具的縫隙揮發。與需要特殊密封反應容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結，FS）的其他低溫燒結技術相比，CSP技術因其設備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！3月10日至12日華東區國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會