半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破。其中，精密陶瓷部件是相當(dāng)有有**的半導(dǎo)體精密部件材料，其在化學(xué)氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。如軸承、導(dǎo)軌、內(nèi)襯、靜電吸盤、機械搬運臂等。尤其是在設(shè)備腔體內(nèi)部 ，發(fā)揮支撐、保護、導(dǎo)流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發(fā)布對管制新規(guī)或外貿(mào)法令，對光刻機在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備增加出口許可令規(guī)定，半導(dǎo)體逆全球化趨勢逐漸顯露，供應(yīng)鏈自主可控重要性日益突出。面對半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化的需求，國內(nèi)企業(yè)正積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實現(xiàn)了加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件國產(chǎn)化，解決國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“卡脖子”問題；國內(nèi)頭部SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環(huán)供應(yīng)商德智新材在順利完成億元融資等。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！國產(chǎn)替代：熱界面材料供需分析與國產(chǎn)化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進陶瓷展！2025年3月10日中國上海國際先進陶瓷博覽會

先進陶瓷作為現(xiàn)代材料科學(xué)的關(guān)鍵領(lǐng)域，正以其優(yōu)異的物理化學(xué)性能重塑多個產(chǎn)業(yè)格局。這類材料以高純度人工合成原料與精密工藝為基礎(chǔ)，構(gòu)建起結(jié)構(gòu)陶瓷與功能陶瓷兩大體系。結(jié)構(gòu)陶瓷如氮化硅（Si?N?）和碳化硅（SiC），通過C纖維增強技術(shù)使斷裂韌性提升5倍，在1400℃高溫下仍保持500-600MPa的彎曲強度，廣泛應(yīng)用于航空航天發(fā)動機熱端部件與半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備。功能陶瓷中的氮化鋁（AlN）基板，憑借170-260W/m?K的熱導(dǎo)率與低至4.5×10??/℃的熱膨脹系數(shù)，成為5G基站與新能源汽車電控系統(tǒng)的散熱理想之選。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025年3月10日-12日中國上海國際先進陶瓷技術(shù)會議真空技術(shù)：打造完美先進陶瓷的“竅門”，想更好的掌握真空技術(shù)，就來9月華南國際先進陶瓷展！

生物醫(yī)療領(lǐng)域，先進陶瓷的精確修復(fù)能力不斷突破。邁捷生命科學(xué)的羥基磷灰石骨修復(fù)材料，在脊柱融合實驗中骨結(jié)合率達92%，臨床隨訪顯示患者術(shù)后6個月骨密度恢復(fù)至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計，孔隙率達60%且抗壓強度超200MPa，促進成骨細胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規(guī)模預(yù)計2025年達85億美元，年復(fù)合增長率12%，人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等細分領(lǐng)域成為增長引擎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

在選礦過程中，自磨機、半自磨機和球磨機是三種常用的磨礦設(shè)備，它們在結(jié)構(gòu)、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機筒體內(nèi)通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達到粉碎和磨細的效果。自磨機沒有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機在自磨的基礎(chǔ)上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機使用鋼球作為主要研磨介質(zhì)，通過鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國際先進陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！2025華南粉末冶金先進陶瓷展，擁有全球先進的產(chǎn)業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會展中心。

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計方案。面對高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！先進材料助力戰(zhàn)艦遠航！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展誠邀您見證行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級！3月10日-12日中國上海國際先進陶瓷展

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碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10日中國上海國際先進陶瓷博覽會