乙烯基硅烷KH-172的應用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過程中能表現出更好的水解解穩定性。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數。l本品可應用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應用于改性樹脂行業，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結力。用于標簽膠粘劑中添加劑，可提高標簽在基材上粘結力。l此產品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結力。此粘結力在高溫應用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。 用于金屬表面處理，防止金屬表面腐蝕，提升耐鹽霧性。重鈣用偶聯劑處理工藝方便

XY-553有機硅烷偶聯劑，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯劑，可用于水性體系，水性體系下請實驗論證效果l提高復合材料的力學性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機底材之間的粘結力。典型物理數據：外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常來講，硅氧烷可以溶于許多常用的有機溶劑中，但使用特定溶劑時，應當對本品在該溶劑中的溶解度和穩定性進行驗證。應用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應活性和偶聯效果，同時可以提供更好的的儲存穩定性和低揮發性，廣泛應用于改性塑料，涂料等領域。適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個行業，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時，極大的改善產品的性能，如彎曲強度，抗張強度，沖擊強度及彈性系數。當它作為添加劑處理時，產品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產品表面硅氧烷化化學改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。新款偶聯劑市場報價用于粉體處理行業，可以提高粉體的分散性，阻止粉體的團聚。

    乙烯基硅烷KH-151的應用介紹：lKH-151為乙氧基硅氧烷，較甲氧基硅氧烷有更好的水解穩定性，適用于有較高水解穩定性需求的場合。l本品應用于改性樹脂行業，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能。烷氧基的引入增加了聚合物交聯固化時交聯點，可增加交聯密度，對改善聚合物抗壓、拉伸強度，降低里蠕變時聚合物分解，改善記憶特性效果明顯。l本品可適用于存在雙鍵反應的場合，例如聚乙烯復合材料的添加劑，改善材料力學，阻燃等性能。也可作為復合材料所用填料的表面改性劑。l硅氧烷交聯相對于輻照交聯或過氧化物交聯，有以下優勢：低設備投資，低生產成本，高生產率，加工工藝的多樣性。同時適用于各種厚度、各種復雜形狀，較大的加工工藝寬容度（控制過早交聯），特別適合在聚乙烯復合材料中應用。

杭州矽源新材料有限公司，新開發的環氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環氧樹脂復合材料行業，和傳統的小分子環氧偶聯劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業、改性塑料以及其他復合材料等行業。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強，故不用于水性體系，如需應用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。 偶聯劑的添加工藝可分為預處理、直接添加、以及稀釋后添加等各種方法。

杭州矽源新材料有限公司，新開發的環氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環氧樹脂復合材料行業，和傳統的小分子環氧偶聯劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業、改性塑料以及其他復合材料等行業。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強，故不用于水性體系，如需應用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。可用于鑄造樹脂行業，提升強度。提高斷裂伸長率用偶聯劑技術指導

偶聯劑廣泛應用于各行各業。重鈣用偶聯劑處理工藝方便

    1.化學結合理論該理論認為偶聯劑含有一種化學官能團，能與玻璃纖維表面的硅醇基團或其他無機填料表面的分子作用形成共價鍵;此外，偶聯劑還含有一種別的不同的官能團與聚合分子鍵合，以獲得良好的界面結合，偶聯劑就起著在無機相與有機相之間相互連接的橋梁似的作用。下面以硅烷偶聯劑為例說明化學鍵理論。例如氨丙基三乙氧基硅烷，當用它首先處理無機填料時(如玻璃纖維等)，硅烷首先水解變成硅醇，接著硅醇基與無機填料表面發生脫水反應，進行化學鍵連接，反應式如下：硅烷中的基團水解——水解后羥基與無機填料反應——經偶聯劑處理的無機料填進行填充制備復合材料時，偶聯劑中的Y基團將與有機高聚物相互作用，**終搭起無機填料與有機物之間的橋梁。硅烷偶聯劑的品種很多，通式中Y基團的不同，偶聯劑所適合的聚合物種類也不同，這是因為基團Y對聚合物的反應有選擇性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶聯劑，對不飽和聚酯樹脂和丙烯酸樹脂特別有效。其原因是偶聯劑中的不飽和雙鍵和樹脂中的不飽和雙鍵在引發劑和促進劑的作用下發生了化學反應的結果。但含有這兩種基團的偶聯劑用于環氧樹脂和酚醛樹脂時則效果不明顯。重鈣用偶聯劑處理工藝方便

杭州矽源新材料有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在浙江省等地區的化工行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發展奠定的良好的行業基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業精神將**杭州矽源新材料供應和您一起攜手步入輝煌，共創佳績，一直以來，公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！