XY-563超支化環氧基聚硅氧烷偶聯劑，專門針對高填充體系研發；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發脆、發硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發：可用于填充量大于50%的復合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復合材料。也可以根據樹脂的不同改變硅氧烷偶聯劑的活性基團。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！偶聯劑廣泛應用于各行各業。涂料用偶聯劑價格實惠

XY-230N有機硅烷偶聯劑，成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應活性l更好的填料潤濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線電纜的體積電阻率典型物理數據以下數據供參考，不得直接用于規格制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反應活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應活性，可以更好的與無機填料表面反應，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O鍵為柔性鏈，較長的Si-O鏈長能提供更好的潤濕性，有助于填料的分散。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業。能改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性、氧指數及力學性能有效果。l本品適用于聚烯烴類復合材料，作為偶聯劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復合材料機械力學等性能，同時可以提高電線電纜料的電性能。重鈣用偶聯劑供應商甲基丙烯酰氧基硅烷偶聯劑供應。

XY-1035石英粉改性分散助劑概述：改性的大分子有機硅表面活性劑分散體，具有優異的粉體分散效果、降低粉體的吸油值，促進粉體的流動性，以及在樹脂中的潤濕性。技術指標：l外觀：無色至淡黃色透明粘稠液體，l密度(25°C)：1.05-1.15l折射率(25°C)：1.376-1.386l粘度(25°C)：25-150cp產品特性:產品屬于水性和油性的共同分散體，聚硅氧烷鏈接可以賦予粉體友誼的滑爽性以及流動性，適用于各種無機粉體尤其是石英粉的潤濕分散，和小分子的改性劑相比，可以更好的促進粉體和樹脂的潤濕相容性，防止超細粉體團聚，降低體系粘度以及減少樹脂的使用量等性能，同時也對粉體和樹脂的混合速度有幫助。用于板材用石英粉的改性，可以很好的促進不飽和樹脂對粉體的浸潤，從而降低樹脂的使用量。提高板材的強度。

長鏈烷基硅烷KH-350，辛基三乙氧基硅烷的應用介紹：lKH-350為長鏈烷基硅氧烷，應用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強的疏水性，有效降低吸油值，增加分散性和流動性。l本品應用于防水行業，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產品的防水性能。也可采用適當的配方配置成表面防水劑，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強的疏水性，同時保持基材原貌。l本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復合材料力學性能。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！不同粉體處理用偶聯劑的研制與應用。

XY-563超支化環氧基聚硅氧烷偶聯劑，專門針對高填充體系研發；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發脆、發硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發：可用于填充量大于50%的復合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復合材料。也可以根據樹脂的不同改變硅氧烷偶聯劑的活性基團。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！矽源偶聯劑，源自有機硅科技。碳酸鈣用偶聯劑現貨

含有特殊的分散基團的含硫硅烷偶聯劑，有著更好的加工性能和耐磨性能，性價比高。涂料用偶聯劑價格實惠

矽源硅烷偶聯劑用于人造石英石，人造大理石行業。人造石英石和人造大理石是一種用不飽和樹脂、固化劑、偶聯劑、石英砂、碎玻璃以及其他助劑制成的新型復合材料。大致的工藝有以下幾步：混料--模具--布料---壓機--成型。硅烷偶聯劑XY-570、XY-575等產品可以提高樹脂和填料的相容性，改善流動性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促進樹脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的強度，還有增加板材粉的填充量等功能。涂料用偶聯劑價格實惠