鈮鈦（Nb-Ti）與釔鋇銅氧（YBCO）等超導材料的3D打印技術，正推動核磁共振（MRI）與聚變反應堆高效能組件發展。英國托卡馬克能源公司通過電子束熔化（EBM）制造鈮錫（Nb3Sn）超導線圈，臨界電流密度達3000A/mm2（4.2K），較傳統繞線工藝提升20%。美國麻省理工學院（MIT）利用直寫成型（DIW）打印YBCO超導帶材，長度突破100米，77K下臨界磁場達10T。挑戰在于超導相形成的精確溫控（如Nb3Sn需700℃熱處理48小時）與晶界雜質控制。據IDTechEx預測，2030年超導材料3D打印市場將達4.7億美元，年增長率31%，主要應用于能源與醫療設備。

金、銀、鉑等貴金屬粉末通過納米級3D打印技術，用于高精度射頻器件、微電極和柔性電路。例如，蘋果的5G天線采用激光選區熔化（SLM）打印的金-鈀合金（Au-Pd）網格結構，信號損耗降低40%。納米銀粉（粒徑<50nm）經直寫成型（DIW）打印的透明導電膜，方阻低至5Ω/sq，用于折疊屏手機鉸鏈。貴金屬粉末需通過化學還原法制備，成本高昂（金粉每克超100美元），但電子行業對性能的追求推動其年需求增長12%。未來，貴金屬回收與低含量合金化技術或成降本關鍵。重慶3D打印金屬鋁合金粉末合作國際標準ISO/ASTM 52939推動鋁合金增材制造規范化進程。

傳統氣霧化工藝的高能耗（50-100kWh/kg）與碳排放推動綠色制備技術發展。瑞典H?gan?s公司開發的氫霧化（Hydrogen Atomization）技術，利用氫氣替代氬氣，能耗降低40%，并捕獲反應生成的金屬氫化物用于儲能。美國6K Energy的微波等離子體工藝可將廢鋁回收為高純度粉末（氧含量<0.1%），成本為傳統方法的30%。歐盟“綠色粉末計劃”目標2030年將金屬粉末生產碳足跡減少60%。中國鋼研科技集團開發的太陽能驅動霧化塔，每公斤粉末碳排放降至1.2kg CO?eq，較行業平均低75%。2023年全球綠色金屬粉末市場規模為3.8億美元，預計2030年突破20億美元，年復合增長率達28%。

鎂合金（如WE43、AZ91）因其生物可降解性和骨誘導特性，成為骨科臨時植入物的理想材料。3D打印多孔鎂支架可在體內逐步降解（速率0.2-0.5mm/年），避免二次手術取出。德國夫瑯禾費研究所開發的Mg-Zn-Ca合金支架，通過調節孔隙率（60-80%）實現降解與骨再生同步，臨床試驗顯示骨折愈合時間縮短30%。挑戰在于鎂的高活性導致打印時易氧化，需在氦氣環境下操作并將氧含量控制在10ppm以下。2023年全球可降解金屬植入物市場達4.3億美元，鎂合金占比超50%，預計2030年復合增長率達22%。

月球與火星基地建設需依賴原位資源利用（ISRU），金屬3D打印技術可將月壤模擬物（含鈦鐵礦）與回收金屬粉末結合，實現結構件本地化生產。歐洲航天局（ESA）的“PROJECT MOONRISE”利用激光熔融技術將月壤轉化為鈦-鋁復合材料，抗壓強度達300MPa，用于建造輻射屏蔽艙。美國Relativity Space開發的“Stargate”打印機，可在火星大氣中直接打印不銹鋼燃料儲罐，減少地球運輸質量90%。挑戰包括低重力環境下的粉末控制（需電磁約束系統）與極端溫差（-180℃至+120℃）下的材料穩定性。據NSR預測，2035年太空殖民金屬3D打印市場將達27億美元，年均增長率38%。

人工智能算法優化鋁合金3D打印工藝參數減少試錯成本。西藏金屬粉末鋁合金粉末合作

金屬玻璃（如Zr基、Fe基）因非晶態結構具備超”高“強度（2GPa）和彈性極限（2%），但其快速凝固特性使3D打印難度極高。加州理工學院采用超高速激光熔化（冷卻速率達1×10^6 K/s）成功打印出塊體非晶合金齒輪，硬度HV 550，耐磨性比鋼制齒輪高5倍。然而，打印厚度受限（通常<5mm），且需嚴格控制粉末氧含量（<0.01%）。目前全球少數企業（如Liquidmetal）實現商業化應用，市場規模約1.2億美元，但隨工藝突破有望在精密儀器與運動器材領域爆發。