微層流霧化（Micro-Laminar Atomization, MLA）是新一代金屬粉末制備技術(shù)，通過超音速氣體（速度達Mach 2）在層流狀態(tài)下破碎金屬熔體，形成粒徑分布極窄（±3μm）的球形粉末。例如，MLA制備的Ti-6Al-4V粉末中位粒徑（D50）為28μm，衛(wèi)星粉含量＜0.1%，氧含量低至800ppm，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)氣霧化工藝。美國6K公司開發(fā)的UniMelt®系統(tǒng)采用微波等離子體加熱，結(jié)合MLA技術(shù)，每小時可生產(chǎn)200kg高純度鎳基合金粉，能耗降低50%。該技術(shù)尤其適合高活性金屬（如鋯、鈮），避免了氧化夾雜，為核能和航天領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料。但設(shè)備投資高達2000萬美元，目前限頭部企業(yè)應(yīng)用。

液態(tài)金屬（鎵銦錫合金）3D打印技術(shù)通過微注射成型制造可拉伸電路，導電率3×10? S/m，拉伸率超200%。美國卡內(nèi)基梅隆大學開發(fā)的直寫式打印系統(tǒng)，可在彈性體基底上直接沉積液態(tài)金屬導線（線寬50μm），用于柔性傳感器陣列。另一突破是納米銀漿打印：燒結(jié)溫度從300℃降至150℃，兼容PET基板，電阻率2.5μΩ·cm。挑戰(zhàn)包括：① 液態(tài)金屬的高表面張力需低粘度改性劑（如鹽酸處理）；② 納米銀的氧化問題需惰性氣體封裝。韓國三星已實現(xiàn)5G天線金屬網(wǎng)格的3D打印量產(chǎn)，成本降低40%。

超高速激光熔覆（EHLA）以10-50m/min的掃描速度在基體表面熔覆金屬粉末，熱輸入降低至常規(guī)熔覆的10%，實現(xiàn)納米晶涂層（晶粒尺寸＜100nm）。德國亞琛大學采用EHLA在柴油發(fā)動機活塞環(huán)表面熔覆WC-12Co粉末，硬度達HRC 65，耐磨性提升8倍，使用壽命延長至50萬公里。關(guān)鍵技術(shù)包括：① 同軸送粉精度±0.1mm；② 激光-粉末流耦合控制（能量密度300J/mm2）；③ 閉環(huán)溫控系統(tǒng)（波動±5℃）。中國徐工集團應(yīng)用EHLA修復礦山機械軋輥，單件修復成本降低70%，但涂層結(jié)合強度（＞450MPa）需通過HIP后處理保障，工藝鏈復雜度增加。

金屬粉末回收是3D打印降低成本的關(guān)鍵。磁選法可分離鐵基合金粉末中的雜質(zhì)，回收率達90%以上；氣流分級技術(shù)則通過離心場實現(xiàn)粒徑精細分離，將粉末D50控制在±2μm以內(nèi)。例如，某企業(yè)通過氫化脫氫工藝回收鈦合金粉末，將氧含量從0.03%降至0.015%，性能接近原生粉末，回收成本降低60%。在模具制造領(lǐng)域，某企業(yè)采用“新粉+回收粉”混合策略（新粉占比70%），在保證打印質(zhì)量的前提下，材料成本降低40%。但回收粉末的流動性可能下降，需通過粒徑級配優(yōu)化鋪粉均勻性。粉末冶金技術(shù)中的等靜壓成型工藝可制備具有各向同性特征的金屬預成型坯。

鎳基合金粉末在燃氣輪機葉片制造中具有不可替代性。其3D打印需克服高殘余應(yīng)力（>800MPa）和開裂傾向，目前采用預熱基板（400-600℃）和層間緩冷技術(shù)可有效控制缺陷。粉末化學需嚴格匹配ASTM F3056標準，其中Nb含量（5.0%-5.5%）直接影響γ"強化相析出。德國某研究所通過雙峰粒徑分布（10-30μm與50-80μm混合）提升堆積密度至65%，使零件在1000℃下的蠕變壽命延長3倍。該材料單公斤成本超過$500，主要受制于真空感應(yīng)熔煉氣霧化（VIGA）的高能耗工藝。

金屬注射成型（MIM）結(jié)合粉末冶金與注塑工藝，可大批量生產(chǎn)小型精密金屬件。浙江高溫合金粉末品牌

3D打印金屬粉末的制備是技術(shù)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要依賴霧化法。氣霧化（GA）和水霧化（WA）是主流技術(shù)：氣霧化通過高壓惰性氣體（如氬氣）將熔融金屬液流破碎成微小液滴，快速冷卻后形成高球形度粉末，氧含量低，適用于鈦合金、鎳基高溫合金等高活性材料；水霧化則成本更低，但粉末形狀不規(guī)則，需后續(xù)處理。近年等離子旋轉(zhuǎn)電極霧化（PREP）技術(shù)興起，通過離心力甩出液滴，粉末純凈度更高，但產(chǎn)能受限。粉末粒徑通常控制在15-53μm，需通過篩分和氣流分級確保均勻性，以滿足不同打印設(shè)備（如SLM、EBM）的鋪粉要求。浙江高溫合金粉末品牌