金屬粉末是3D打印的主要原料，其性能直接決定終產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和精度。制備方法包括氣霧化（GA）、等離子旋轉(zhuǎn)電極（PREP）和水霧化等，其中氣霧化法因能生產(chǎn)高球形度粉末而廣泛應(yīng)用。粉末粒徑通常控制在15-45微米，需通過篩分和分級確保粒度分布均勻。氧含量是另一關(guān)鍵指標(biāo)，例如鈦合金粉末的氧含量需低于0.15%以防止脆化。先進(jìn)的粉末后處理技術(shù)（如退火、鈍化）可進(jìn)一步提升流動性。然而，金屬粉末的高成本（如鎳基合金粉末每公斤可達(dá)數(shù)百美元）仍是行業(yè)痛點，推動低成本的回收再利用技術(shù)成為研究熱點。鋁鎂鈧合金粉末實現(xiàn)超“高”強(qiáng)度-延展性平衡。廣東鋁合金物品鋁合金粉末合作

金、銀、鉑等貴金屬粉末通過納米級3D打印技術(shù)，用于高精度射頻器件、微電極和柔性電路。例如，蘋果的5G天線采用激光選區(qū)熔化（SLM）打印的金-鈀合金（Au-Pd）網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，信號損耗降低40%。納米銀粉（粒徑<50nm）經(jīng)直寫成型（DIW）打印的透明導(dǎo)電膜，方阻低至5Ω/sq，用于折疊屏手機(jī)鉸鏈。貴金屬粉末需通過化學(xué)還原法制備，成本高昂（金粉每克超100美元），但電子行業(yè)對性能的追求推動其年需求增長12%。未來，貴金屬回收與低含量合金化技術(shù)或成降本關(guān)鍵。海南金屬鋁合金粉末品牌空心球形鋁粉被用于制備輕質(zhì)高吸能結(jié)構(gòu)的3D打印材料。

海洋環(huán)境下，3D打印金屬材料需抵御高鹽霧、微生物腐蝕及應(yīng)力腐蝕開裂。雙相不銹鋼（如2205）與哈氏合金（C-276）通過3D打印制造的船用螺旋槳與海水閥體，腐蝕速率低于0.01mm/年，壽命延長至20年以上。挪威公司Kongsberg采用鎳鋁青銅（NAB）粉末打印的推進(jìn)器，通過熱等靜壓（HIP）后處理，耐空蝕性能提升40%。然而，海洋工程部件尺寸大（如深海鉆井支架），需開發(fā)多激光協(xié)同打印設(shè)備。據(jù)Grand View Research預(yù)測，2028年海洋工程金屬3D打印市場將達(dá)7.5億美元，CAGR為11.3%。

金屬3D打印為文物修復(fù)提供高精度、非侵入性解決方案。意大利佛羅倫薩圣母百花大教堂使用掃描-建模-打印流程復(fù)制青銅門缺失的文藝復(fù)興時期雕花飾件，材料采用與原作匹配的錫青銅（Cu-8Sn），表面通過電化學(xué)老化處理實現(xiàn)歷史包漿效果，相似度達(dá)98%。大英博物館利用選區(qū)激光燒結(jié)（SLS）修復(fù)古羅馬鐵劍，內(nèi)部填充316L不銹鋼芯增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，外部復(fù)刻氧化層紋理。技術(shù)難點在于多材料混合打印與古法工藝模擬，倫理爭議亦需平衡修復(fù)與原真性。2023年文化遺產(chǎn)修復(fù)領(lǐng)域金屬3D打印應(yīng)用規(guī)模達(dá)1.1億美元，預(yù)計2030年增長至4.5億美元，年復(fù)合增長率22%。激光功率與掃描速度的匹配是鋁合金SLM成型的關(guān)鍵參數(shù)。

金屬3D打印廢料（未熔粉末、支撐結(jié)構(gòu)）的閉環(huán)回收可降低材料成本與碳排放。德國通快集團(tuán)推出“Powder Recycle”系統(tǒng)，通過氬氣保護(hù)篩分與等離子球化再生，將鈦合金粉末回收率提升至95%，氧含量控制在0.15%以下。寶馬集團(tuán)利用該系統(tǒng)每年回收2.5噸鋁粉，節(jié)約成本120萬美元。歐盟“Horizon 2020”計劃資助的“Circular AM”項目，目標(biāo)在2025年實現(xiàn)金屬打印材料循環(huán)利用率超80%。未來，區(qū)塊鏈技術(shù)或用于追蹤粉末全生命周期，確保回收材料可追溯性。

金屬粉末流動性是確保鋪粉均勻性的主要指標(biāo)之一。廣東鋁合金物品鋁合金粉末合作

醫(yī)療微創(chuàng)器械與光學(xué)器件對亞毫米級金屬結(jié)構(gòu)需求激增，微尺度3D打印技術(shù)突破傳統(tǒng)工藝極限。德國Nanoscribe的Photonic Professional GT2系統(tǒng)采用雙光子聚合（TPP）與電鍍結(jié)合技術(shù)，制造出直徑50μm的鉑銥合金血管支架，支撐力達(dá)0.5N/mm2，可通過微創(chuàng)導(dǎo)管植入。美國MIT團(tuán)隊開發(fā)出納米級銅懸臂梁陣列，用于太赫茲波導(dǎo)，精度±200nm，信號損耗降低至0.1dB/cm。技術(shù)瓶頸在于微熔池控制與支撐結(jié)構(gòu)去除，需結(jié)合飛秒激光與聚焦離子束（FIB）技術(shù)。2023年微型金屬3D打印市場達(dá)3.8億美元，預(yù)計2030年突破15億美元，年復(fù)合增長率29%。廣東鋁合金物品鋁合金粉末合作