等離子球化技術(shù)通過高溫等離子體將不規(guī)則金屬顆粒重新熔融并球形化，明顯提升粉末流動性和打印質(zhì)量。例如，鎢粉經(jīng)球化后霍爾流速從45s/50g降至22s/50g，堆積密度提高至理論值的65%，適用于電子束熔化（EBM）工藝。該技術(shù)還可處理回收粉末，去除衛(wèi)星粉和氧化層，使316L不銹鋼回收粉的氧含量從0.1%降至0.05%。德國H.C. Starck公司開發(fā)的射頻等離子系統(tǒng)，每小時可處理50kg鈦粉，成本較新粉降低40%。但高能等離子體易導致小粒徑粉末蒸發(fā)，需精細控制溫度和停留時間。粉末冶金多孔材料憑借可控孔隙結(jié)構(gòu)在過濾器和催化劑載體領(lǐng)域應用廣闊。寧波粉末咨詢

微層流霧化（Micro-Laminar Atomization, MLA）是新一代金屬粉末制備技術(shù)，通過超音速氣體（速度達Mach 2）在層流狀態(tài)下破碎金屬熔體，形成粒徑分布極窄（±3μm）的球形粉末。例如，MLA制備的Ti-6Al-4V粉末中位粒徑（D50）為28μm，衛(wèi)星粉含量＜0.1%，氧含量低至800ppm，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)氣霧化工藝。美國6K公司開發(fā)的UniMelt®系統(tǒng)采用微波等離子體加熱，結(jié)合MLA技術(shù)，每小時可生產(chǎn)200kg高純度鎳基合金粉，能耗降低50%。該技術(shù)尤其適合高活性金屬（如鋯、鈮），避免了氧化夾雜，為核能和航天領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料。但設(shè)備投資高達2000萬美元，目前限頭部企業(yè)應用。

SLM是目前應用廣的金屬3D打印技術(shù)，其主要是通過高能激光束（功率通常為200-1000W）逐層熔化金屬粉末，形成致密實體。工藝參數(shù)如激光功率、掃描速度和層厚（通常20-50μm）需精確匹配：功率過低導致未熔合缺陷，過高則引發(fā)飛濺和變形。為提高效率，多激光系統(tǒng)（如四激光同步掃描）被用于大尺寸零件制造。SLM適合復雜薄壁結(jié)構(gòu)，例如航空航天領(lǐng)域的燃油噴嘴，傳統(tǒng)工藝需20個部件組裝，SLM可一體成型，減少焊縫并提升耐壓性。然而，殘余應力控制仍是難點，需通過基板預熱（比較高達500℃）和支撐結(jié)構(gòu)優(yōu)化緩解開裂風險。

基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）的熔池監(jiān)控系統(tǒng)，通過分析高速相機圖像（5000fps）實時調(diào)整激光參數(shù)。美國NVIDIA開發(fā)的AI模型，可在10μs內(nèi)識別鑰匙孔缺陷并調(diào)整功率（±30W），將氣孔率從5%降至0.8%。數(shù)字孿生平臺模擬全工藝鏈：某航空支架的仿真預測變形量1.2mm，實際打印偏差0.15mm。德國通快（TRUMPF）的AI工藝庫已積累10萬組參數(shù)組合，支持一鍵優(yōu)化，使新材料的開發(fā)周期從6個月縮至2周。但數(shù)據(jù)安全與知識產(chǎn)權(quán)保護成為新挑戰(zhàn)，需區(qū)塊鏈技術(shù)實現(xiàn)參數(shù)加密共享。金屬材料微觀結(jié)構(gòu)的定向調(diào)控是提升3D打印件疲勞壽命的重要研究方向。

金屬粉末的球形度直接影響鋪粉均勻性和打印質(zhì)量。球形顆粒（球形度＞95%）流動性更佳，可通過霍爾流量計測試（如鈦粉流速≤25s/50g）。非球形粉末易在鋪粉過程中形成空隙，導致層間結(jié)合力下降，零件抗拉強度降低10%-30%。此外，衛(wèi)星粉（小顆粒附著在大顆粒表面）需通過等離子球化處理去除，否則會阻礙激光能量吸收。以鋁合金AlSi10Mg為例，球形粉末的堆積密度可達理論值的60%，而不規(guī)則粉末40%，明顯影響終致密度（需＞99.5%才能滿足航空標準）。因此，粉末形態(tài)是材料認證的主要指標之一。鎢合金粉末通過粘結(jié)劑噴射成型技術(shù)，可生產(chǎn)高密度、耐輻射的核工業(yè)屏蔽構(gòu)件與醫(yī)療放療設(shè)備組件。吉林不銹鋼粉末品牌

納米級金屬粉末的制備技術(shù)突破推動了微尺度金屬3D打印設(shè)備的發(fā)展。寧波粉末咨詢

液態(tài)金屬（鎵銦錫合金）3D打印技術(shù)通過微注射成型制造可拉伸電路，導電率3×10? S/m，拉伸率超200%。美國卡內(nèi)基梅隆大學開發(fā)的直寫式打印系統(tǒng)，可在彈性體基底上直接沉積液態(tài)金屬導線（線寬50μm），用于柔性傳感器陣列。另一突破是納米銀漿打印：燒結(jié)溫度從300℃降至150℃，兼容PET基板，電阻率2.5μΩ·cm。挑戰(zhàn)包括：① 液態(tài)金屬的高表面張力需低粘度改性劑（如鹽酸處理）；② 納米銀的氧化問題需惰性氣體封裝。韓國三星已實現(xiàn)5G天線金屬網(wǎng)格的3D打印量產(chǎn)，成本降低40%。