TOKYO DIAMOND樹脂結合劑砂輪和金屬結合劑砂輪在制造工藝上有哪些區別？

TOKYO DIAMOND原材料準備樹脂結合劑砂輪：主要原材料包括磨料、樹脂結合劑以及一些添加劑。TOKYO DIAMOND磨料通常選用剛玉、碳化硅等，根據加工需求選擇不同粒度和純度的磨料。樹脂結合劑常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂等，添加劑則用于改善砂輪的性能，如提**度、硬度或改善成型性能等。TOKYO DIAMOND金屬結合劑砂輪：原材料主要是磨料和金屬結合劑。磨料多采用金剛石、立方氮化硼等超硬磨料，以滿足對高硬度材料的加工需求。金屬結合劑一般有青銅、鐵基、鎳基等合金粉末，這些金屬粉末在高溫下能夠燒結成型，將磨料牢固地結合在一起。 砂輪靜平衡檢測精度達 G2.5 級，保障加工穩定性。黃浦區使用TOKYODIAMOND質量保證

TOKYO DIAMOND按應用場景分類

TOKYO DIAMOND硬質合金刀具制造用砂輪：在硬質合金刀具制造的磨削工序中，能快速去除材料，同時保持刀具刃口的鋒利度與精度，降低刃口表面粗糙度，提高刀具耐磨性，延長刀具使用壽命 2 - 3 倍，大幅降低刀具制造成本 。TOKYO DIAMOND其他行業用砂輪：在汽車制造行業，可用于發動機曲軸、凸輪軸磨削，提升軸頸圓柱度精度，降低表面粗糙度，保障發動機性能；用于變速器齒輪加工，精細成型齒面輪廓，減小齒距和齒形誤差，提高傳動平穩性；用于鋁合金輪轂加工，避免加工時輪轂過熱變形，保證尺寸精度與表面質量 。 江蘇多功能TOKYODIAMOND特點東京鉆石砂輪，高效磨削硬質合金，精密拋光天然鉆石，壽命遠超普通砂輪。

CITIUS” 系列作為 TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪的明星產品，在硬質合金刀具的重磨削方面性能出眾。TOKYODIAMOND 在對硬質合金 / 碳化鎢刀具進行深槽槽紋磨削時，相較于傳統樹脂結合劑砂輪， TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪能***縮短加工時間，減少磨損。同時，“CITIUS” 系列砂輪可實現穩定的切削性能、高精度以及高質量的表面粗糙度，減少切屑產生。此外，根據待磨削材料和使用場景的不同，還提供 “BI 30” 和 “MB” 系列樹脂結合劑砂輪供客戶選擇，滿足多樣化加工需求

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪的耐用性令人稱贊。

由于TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪采用的金剛石磨料具備高抗磨性，在長時間的磨削作業中，砂輪的磨損程度極小，這意味著它擁有遠超普通砂輪的使用壽命。在實際加工過程中，磨粒的尺寸、形狀和形貌變化微小，能夠始終保持良好的微刃性，穩定地發揮切削作用。以半導體制造行業為例，晶圓的研磨和拋光對精度要求極高，TOKYO DIAMOND 砂輪能夠長時間維持高精度的加工狀態，減少了因砂輪磨損導致的加工精度下降，無需頻繁修整或更換砂輪，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪從而為企業節省了大量的時間和成本，顯著提高了生產效率。 砂輪自銳性強，減少人工修整時間，降低操作成本。

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪成功案例半導體制造領域在半導體制造中，某**芯片制造企業需對硅晶圓進行高精度磨削加工。TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪憑借其***的磨削力和高精度保持性，輕松應對這一挑戰。傳統砂輪在加工過程中，硅晶圓表面易產生劃痕與損傷，影響芯片良品率。使用東京鉆石砂輪后，不僅磨削效率大幅提升，原本需數小時的加工時間縮短至 1 - 2 小時，且晶圓表面粗糙度降低至納米級，芯片良品率從 60% 躍升至 85% ，為企業節省大量成本，***增強市場競爭力。適用于藍寶石窗口片精密加工，平行度誤差＜3μm。寶山區進口TOKYODIAMOND銷售電話

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪，在超精密零件加工中，實現納米級精度磨削。黃浦區使用TOKYODIAMOND質量保證

TOKYODIAMOND東京鉆石砂輪擁有廣泛的應用領域，涵蓋半導體、電子、光學、機械制造、汽車制造等多個行業，是各行業精密加工的得力助手。TOKYODIAMOND在半導體制造中，可用于硅片、藍寶石片等的切割、研磨和拋光，為芯片制造提供高精度基礎材料。以用于晶圓精磨的“VEGA”多孔陶瓷結合劑砂輪為例，通過超細微金剛石磨粒與粗細多孔結合結構的陶瓷結合劑搭配，實現更高表面粗糙度，適用于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓的中間加工和**終加工，可產生自發刃口，維持切割質量，實現穩定高質量表面加工，降低成本。TOKYODIAMOND在光學領域，可對光學玻璃、水晶等進行精密加工，制造高質量光學鏡片、棱鏡等元件。在對高硬度玻璃進行高效精細磨削時優勢明顯，砂輪內的氣孔設計有效解決排屑和散熱問題，在復雜曲面光學鏡片磨削中，能精細控制加工精度，使鏡片邊緣崩邊現象幾乎消失，大幅提高產品合格率，滿足**光學鏡片生產需求。黃浦區使用TOKYODIAMOND質量保證