電子設備的穩定運行，依賴芯片的可靠封裝。我們的芯片封裝膠，以雙組分液態硅橡膠為主體，通過 FIP 高溫固化導電膠與 FIP 點膠工藝，實現對芯片的***保護。不僅具備良好的導電性，確保信號傳輸穩定，還擁有出色的密封性與粘接性，防水防塵，耐化學腐蝕、抗老化性能優越。從參與客戶產品前期開發，到快速產品打樣、模壓，再到量產，我們提供完整服務鏈與整體解決方案，為電子設備品質保駕護航。汽車電子系統中，轉換器對密封與導電性能要求嚴苛。我們的密封膠采用 FIP 點膠加工工藝，搭配雙組份高溫固化導電膠，以硅橡膠為原料，精細適配轉換器復雜結構。具備***的導電性、密封性與粘接性，防水防塵，耐化學腐蝕，抗老化、耐候性強，有效保障信號傳輸與設備穩定運行。我們深度參與客戶前期開發，提供快速樣品反饋，依托完整點膠 FIP 生產線與量產能力，為您打造高效可靠的密封解決方案。電機及電控系統密封，提升整體運行可靠性。沃奇新材料ConshieldVK8144性能

汽車雷達密封膠 - 自動駕駛的隱形衛士，介電常數穩定的77GHz雷達**密封膠，不影響毫米波傳輸。通過AEC-Q200車規認證，耐振動性能優異。已批量供應主流車企自動駕駛項目。30分鐘初固，2小時完全固化的創新配方，幫助客戶縮短生產周期。流動性優異，能自動找平填充復雜結構，固化后形成彈性保護層。已成功應用于消費電子快速量產線，良率提升15%。在微型化電子元件封裝領域，我們的特種密封膠能精細填充0.05mm級微隙。采用低應力固化配方，避免脆性斷裂風險，特別適合MEMS傳感器和微型電路板保護。通過ISO 10993生物相容性認證，可安全用于醫療微電子設備。高溫固化ConshieldVK8144解決方案車燈密封防霧化，-40℃~150℃性能穩定如初！

密封膠科技樹：從基礎到前列的全景解讀一、材料科學視角下的密封膠進化史（圖表：密封膠技術發展時間軸）***代（1950s）：瀝青基密封膠*具備基礎防水功能耐溫范圍窄（-10℃~60℃）第二代（1970s）：合成橡膠系丁基橡膠/聚硫橡膠應用耐候性提升至5年第三代（1990s）：有機硅**工作溫度擴展到-60℃~250℃使用壽命突破15年第四代（2010s）：納米復合材料石墨烯增強型導熱密封膠 自修復微膠囊技術

失效分析案例庫典型失效模式：界面剝離（60%案例）內聚破壞（30%）環境老化（10%）經典案例分析：某海上風電密封失效：?根本原因：氯離子滲透引發硅氧烷斷鏈?解決方案：引入氟硅共聚物

一、什么是密封膠？密封膠是一種功能性高分子材料，通過填充縫隙、形成彈性密封層，實現防水、防塵、隔音、減震、粘接等多重功能。與傳統的固體墊片不同，密封膠以液態或膏狀施膠，可完美適應復雜結構，被譽為工業制造的"隱形縫合線"。**特點：形態可變：從流動的液態到固化的彈性體功能多元：基礎密封→導電/導熱/阻燃等特種功能工藝適配：支持點涂、灌封、噴涂等多種施工方式。

二、密封膠如何工作？密封膠的效能依賴于三大關鍵機制：潤濕滲透液態膠材流入微觀縫隙，與基材形成分子級接觸（接觸角<90°）。案例：電子芯片封裝中，密封膠可填充0.01mm級微隙。固化成型通過化學反應（如硅膠縮合固化）或物理變化（如熱熔膠冷卻）形成持久彈性體。應力緩沖固化后具備50-500%伸長率，吸收設備振動/熱脹冷縮產生的機械應力。 自動化點膠工藝，實現高效**施工。

在電子與汽車的奇妙王國里，我們的密封膠是守護魔法。液態的雙組分硅橡膠，經 FIP 點膠工藝與高溫固化，化身神奇的 “防護精靈”。它輕輕揮動魔法棒，為激光雷達、車載車機帶來防水防塵的結界，賦予導電粘接的魔力，讓所有設備在童話般的安全環境中，盡情施展才華，為您的科技世界編織美好而可靠的故事。每一次安全出行的背后，都有默默堅守的力量；每一臺穩定運行的設備，都承載著生活的便利與安心。我們的密封膠，以雙組分混合與 FIP 點膠工藝，為汽車電池、觸摸屏等構筑溫暖防線。防水防塵的守護，如同家人的牽掛；耐候抗老化的堅持，恰似歲月的承諾。用可靠的密封性能，為您的生活增添一份穩穩的幸福。雙組分混合系統，確保材料性能穩定。耐化學腐蝕ConshieldVK8144規格

車燈密封解決方案，保持長久透亮如新。沃奇新材料ConshieldVK8144性能

在芯片封裝膠和觸摸屏密封領域，材料的粘接性和耐化學腐蝕能力至關重要。我們的液態硅膠流動性佳，可精細填充微細縫隙，固化后形成**度的電子封裝保護層。無論是快速產品打樣還是高效服務客戶，我們都能滿足您的需求。

汽車發動機密封膠和車燈密封膠需承受極端溫度。我們的熱固化密封膠在高溫環境下仍保持穩定，具備出色的抗老化性能。結合FIP現場成型點膠工藝，我們為客戶提供可靠的材料開發支持，確保每一處密封都經得起考驗。耐高溫密封膠，助力汽車動力系統升級。 沃奇新材料ConshieldVK8144性能