真空鍍膜的工藝流程5、面涂：通常面涂的目的有以下兩個方面：A、提高鍍件的耐水性、耐腐蝕性、耐磨耗性；B、為水染著色提供可能。SZ-97油系列產品均可用于面涂，若鍍件不需著色,視客戶要求,可選用911、911-1啞光油、889透明油、910啞光油等面油涂裝。6、面涂烘干：通常面涂層較底涂層薄,故烘干溫度較低,約50-60oC,時間約1~2小時,用戶可根據實際情況靈活把握，終應保證面涂層徹底干燥。如果鍍件不需著色,則工序進行到此已經結束。7、水染著色：如果鍍件需要進行水染著色,則可將面漆已經烘干的鍍件放進染缸里,染上所需顏色,之后沖洗晾干即可。染色時要注意控制水的溫度,通常在60~80oC左右,同時應控制好水染的時間。水染著色的缺點是容易褪色,但成本較低。8、油染著色：若鍍件需進行油染著色,則鍍膜后視客戶要求,直接用SZ-啞光色油、SZ-透明色油浸涂或噴涂,干燥后即可。油染的色澤經久不褪,成本較水染略高。什么叫UV真空鍍膜？讓潤溢為您解答。中山工藝品真空鍍膜

真空鍍膜即真空電鍍,就是將塑膠，薄膜等制品置于高真空爐內。對鋁，錫，銦等金屬加熱，使之蒸發形成金屬氣體，金屬氣體在高真空條件下自由散發，冷卻后附著于被蒸鍍物表面上，形成金屬薄膜。 真空鍍膜為什么要噴底漆和面漆?真空鍍膜前噴底漆能增加金屬層和塑材之間的附著度，使塑材表面平坦光滑。電鍍后光澤度好。-真空鍍膜后噴面漆起保護鍍層，防止氧化，污染。增強表面耐磨。耐刮性能。通過增加染料等物質達到表面美觀多樣化的目的。-真空不導電電鍍和普通真空電鍍有何區別?真空不導電電鍍，又稱NCVM。普通真空電鍍習慣稱PVD。真空不導電電鍍的加工工藝緣于普通真空電鍍，卻比其制程復雜的多，主要區別是其電鍍區域不導電，從而不影響手機等通訊公具的收訊效果(如無雜音，對人產生影響等。)現在3G產業中，廣為流傳推廣的表面處理就是NCVM。-珠海金屬表面真空鍍膜公司真空鍍膜有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

真空鍍膜技術一般分為PVD技術和CVD技術兩大類。PVD技術是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。制備硬質反應膜大多以物PVD相沉積方法制得，它利用某種物理過程，如物質的熱蒸發，或受到離子轟擊時物質表面原子的濺射等現象，實現物質原子從源物質到薄膜的可控轉移過程。PVD技術具有膜/基結合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應用的靶材普遍、濺射范圍寬、可沉積厚膜、可制取成分穩定的合金膜和重復性好等優點。同時，由于其工藝處理溫度可控制在500℃以下，因此可作為處理工藝用于高速鋼和硬質合金類的薄膜刀具上。由于采用PVD工藝可大幅度提高刀具的切削性能，人們在競相開發高性能、高可靠性設備的同時，也對其應用領域的擴展，尤其是在高速鋼、硬質合金和陶瓷類刀具中的應用進行了更加深入的研究。CVD技術是把含有構成薄膜元素的單質氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學反應，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學氣相沉積、低壓化學氣相沉積和兼有CVD和PVD兩者特點的等離子化學氣相沉積等。

真空鍍膜過程。簡單來說就是電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。但在實際輝光放電直流濺射系統中，自持放電很難在低于1.3Pa的條件下維持，這是因為在這種條件下沒有足夠的離化碰撞。因此在低于1.3～2.7Pa壓強下運行的濺射系統提高離化碰撞就顯得尤為重要。提高離化碰撞的方法要么靠額外的電子源來提供，而不是靠陰極發射出來的二次電子;要么就是利用高頻放電裝置或者施加磁場的方式提高已有電子的離化效率。事實上，真空鍍膜中二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區域內，該區域內等離子體密度很高，二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動，該電子的運動路徑很長，在運動過程中不斷的與氬原子發生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材，經過多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，遠離靶材，終沉積在基片上。進口和國產真空鍍膜技術的本質有何區別？

真空離子鍍膜的定義：在真空條件下，利用氣體放電使氣體或蒸發物質離化，在氣體離子或被蒸發物質離子轟擊作用的同時，把蒸發物或其反應物蒸鍍在基片上。離子鍍把輝光放電、等離子體技術與真空蒸發鍍膜技術結合在一起。真空離子鍍膜的原理：真空離子鍍膜是真空蒸發和真空濺射鍍膜結合的一種鍍膜技術。離子鍍的過程是在真空條件下,利用氣體放電使工作氣體或被蒸發物質(膜材)部分離化,在工作氣體離子或者被蒸發物質的離子轟擊作用下,把蒸發物質或其反應物沉積在被鍍基片表面的過程。真空離子鍍膜的特點：鍍層附著性號，膜層不易脫落繞鍍性好，改善了表面的覆蓋度鍍層質量好沉積速率高，成膜速度快鍍膜所適用的基體材料與膜材范圍廣。真空鍍膜的UV代表什么材料？上海陶瓷真空鍍膜系統

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PVD（Physical Vapor Deposition）技術是制備薄膜材料的主要技術之一，在真空條件下采用物理方法，將某種材料氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基板材料表面沉積具有增透、反射、保護導電、導磁、絕緣、耐腐蝕、抗氧化、防輻射、裝飾等特殊功能的薄膜材料的技術。用于制備薄膜材料的物質被稱為 PVD鍍膜材料。濺射鍍膜和真空蒸發鍍膜是主流的兩種 PVD 鍍膜方式。濺射鍍膜濺射靶材具有高純度、高密度、多組元、晶粒均勻等特點，一般由靶坯和背板組成。靶坯屬于濺射靶材的主要部分，是高速離子束流轟擊的目標材料。靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來并沉積于基板上制成電子薄膜。由于高純度金屬強度較低，因此濺射靶材需要在高電壓、高真空的機臺環境內完成濺射過程。超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過不同的焊接工藝進行接合，背板起到主要起到固定濺射靶材的作用，且需要具備良好的導電、導熱性能。中山工藝品真空鍍膜

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