選取選擇合適的封裝，其優點主要是：1）有效節省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）提供良好的通信聯系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍它通過將電子元件貼裝到印刷電路板上進行加工。北京本地SMT貼片加工多少錢一個點

虛焊的原因及解決1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得已，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。2.PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。南寧加工廠SMT貼片加工費用是多少全自動SMT生產線主要分為六個工藝流程：SMT貼片、DIP插件、AOI檢測、測試、清洗、包裝。

提高生產率，實現自動化生產（1）目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。五、降低成本，減少費用（1）印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;（2）印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用;（3）由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;（4）由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;（5）采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。

SMT貼片加工：主要設備有哪些：SMT貼片加工所需用的基本生產設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA加工廠，所配備的生產設備會有所不同。1、錫膏印刷機現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷：避免電烙鐵的溫度過高或低。

關于邊緣所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。四、PCBA加工過爐時由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。4、PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。在生產的過程中，一環扣著一環，哪一環節出現了質量問題，都對產品的質量產生很大的影響。南通電子產品SMT貼片加工工廠

在SMT貼片加工過程中，需要使用特定的粘合劑和填充物來固定電子元件。北京本地SMT貼片加工多少錢一個點

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環節，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環節SMT貼片加工環節一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據SMT工藝，制作激光鋼網、進行錫膏印刷。通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊。經過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進行檢測，以確保產品品質過關。北京本地SMT貼片加工多少錢一個點