隨著信息技術和電子設備的快速發展及國際制造業向中國轉移，電容器需求呈現出整體上升態勢，我國電容器產業也快速發展成為世界電容器生產大國和出口大國。電容器產量約占整個電子元件的40%，且需求不斷擴大。鉭電容器誕生于1956年，是四大電容產品（MLCC/鋁電解/鉭電容/薄膜電容）之一。鉭電容器產量較小，價格較貴，在整個電容器市場的應用占比較低；且擁有高能量密度、高可靠性、穩定的電性能、較寬的工作溫度范圍等特點，尤其是具有“自愈性”；鉭電容相應成本也高，主要應用于高可靠性電子設備，以及5G等民品市場。鉭電容在電腦主板穩壓模塊中通過快速充放電，平衡瞬時功率需求，保障系統供電穩定性。GCA44-B-6.3V-1uF-K

    鉭電容是一種電子元件，它使用鉭作為電極材料，通過在鉭電極上形成氧化層來實現電容效應。鉭電容具有以下特點：1.高電容密度：鉭電容的電容密度相對較高，可以在相對較小的體積內提供較大的電容值。2.低ESR：ESR（EquivalentSeriesResistance）是電容器內部的等效串聯電阻，鉭電容的ESR相對較低，可以提供更好的電流響應和功率傳輸。3.低漏電流：鉭電容的漏電流非常低，可以在長時間使用時保持電荷的穩定性。4.高工作溫度：鉭電容可以在較高的工作溫度下正常運行，通常可達到125°C或以上。5.長壽命：由于鉭電容使用了穩定的鉭材料和氧化層，具有較長的使用壽命。需要注意的是，鉭電容相對于其他類型的電容器來說，價格較高，因此在選擇使用時需要根據具體的應用需求和成本考慮。 GCA-10V-4.7uF-K-1SMD型鉭電容采用片式封裝，尺寸緊湊且耐震性能優異，適用于低功耗電子設備高頻電路。

AVX表面貼裝鉭電容采用耐高溫的陶瓷封裝與高性能焊端材料，能夠承受多達5次的回流焊周期，且每次焊接后的性能參數保持穩定。在回流焊過程中，即使經歷260℃的高溫峰值，其內部的氧化膜結構與電極材料也不會發生明顯劣化，焊接后等效串聯電阻（ESR）的變化率控制在5%以內。這一特性為電子產品的批量生產提供了便利，減少了因焊接工藝導致的電容失效問題，提高了生產合格率，尤其適合采用表面貼裝技術（SMT）的大規模自動化生產線，保障了產品質量的一致性與穩定性。

AVX鉭電容通過特殊的材料配方與結構優化，能夠適應-55℃至+125℃的寬溫度范圍。在低溫環境下，其電解質不會因凍結而失去活性，確保電容正常充放電；而在高溫條件中，封裝材料與內部元件的熱穩定性使其性能參數波動控制在極小范圍內，電容值變化率不超過±10%。這一特性使其在極端環境中表現出色，廣泛應用于汽車發動機艙、工業烤箱控制系統、航天航空設備等對溫度適應性要求極高的場景，保障設備在各種惡劣溫度條件下都能穩定運行。在音頻電路中，鉭電容作為耦合元件傳遞交流信號，同時隔絕直流偏置，提升音質純凈度。

密要均勻不能有上松下緊，或下緊上松的現象。否則會導致松的地方耐壓降低。鉭坯高度要在允許差范圍內，詳細見工藝文件。g）成型注意事項：（1）粉重（2）壓密（3）高度（4）鉭絲埋入深度（5）換粉時一定要將原來的粉徹底從機器內清理干凈。（6）不能徒手接觸鉭粉、鉭坯，謹防鉭粉、鉭坯受到污染。杜絕在可能有鉭粉的部位加油。（7）成型后的鉭坯要放在干燥器皿內密封保存，并要盡快燒結，一般不超過24小時。（8）每個坩堝要有伴同小卡，寫明操作者、日期、規格、粉重等情況，此卡跟隨工單一起流轉，要在賦能后把數據記在工單上才能扔掉，以防在燒結賦能、被膜出了質量問題可以倒追溯。鉭電容具有優異的頻率響應和低噪聲特性。CAK36M-200V-15000uF-K-E4

在數字電路中，鉭電容通過旁路高頻噪聲至地線，提升抗干擾能力，確保信號完整性。GCA44-B-6.3V-1uF-K

    鉭外殼封裝非固體電解質鉭電容器是一種電子元件，用于存儲和釋放電荷。它具有鉭金屬外殼，內部填充有非固體電解質，通常是液體或凝膠態的電解質。這種電容器的主要特點是具有高電容密度、低ESR（等效串聯電阻）和低ESL（等效串聯電感），能夠提供穩定的電容性能和快速的響應速度。非固體電解質鉭電容器通常用于高頻和高功率應用，如通信設備、計算機、電源系統等。它們能夠在較小的尺寸下提供較大的電容值，同時具有較低的內阻和較好的高頻特性，適用于需要高性能和高可靠性的電路設計。需要注意的是，非固體電解質鉭電容器在使用時需要遵循一定的工作電壓和溫度范圍，以確保其正常工作和壽命。此外，由于非固體電解質的特性，這種電容器在長時間不使用時可能會出現漏電現象，因此需要定期檢查和維護。GCA44-B-6.3V-1uF-K