AVX鉭電容憑借先進的粉末冶金工藝與薄膜技術，在有限的封裝尺寸內實現了超高的電容密度，其體積相較傳統電容縮減30%以上，卻能提供同等甚至更高的電容量。這一特性完美契合了當下智能手機、智能手表、無人機等便攜式電子設備對小型化、輕量化的關鍵需求，為工程師在電路設計中節省出更多空間，助力產品在外觀設計與功能集成上實現突破，推動電子設備向更緊湊、更高效的方向發展。AVX 鉭電容的自愈性能源于其特殊的氧化膜修復機制。當電容內部因局部電場過強出現微小擊穿時，周圍的介質會迅速發生氧化反應，形成新的絕緣層，自動修復受損區域，阻止故障的進一步擴大。這一過程無需外部干預，能在毫秒級時間內完成，有效降低了電容因局部損壞而整體失效的風險。在長期使用中，這種自愈能力明顯延長了電容的使用壽命，減少了設備因電容故障導致的停機次數，對于保障醫療設備、航空電子等關鍵領域的連續運行具有重要意義。鉭電容，全稱鉭電解電容，是一種電解電容器，以金屬鉭作為陽極。CAK37-100V-1300uF-K-C08

銀外殼封裝非固體電解質鉭電容器是一種電子元件，用于電路中的電容器功能。它采用銀外殼封裝，具有較好的耐高溫性能和穩定性。非固體電解質鉭電容器的電解質是液體或凝膠狀的，與傳統的固體電解質鉭電容器相比，具有更高的電容密度和更低的ESR（等效串聯電阻）。這使得它們在高頻應用和大電流負載下表現更好。非固體電解質鉭電容器廣泛應用于電子設備中，如通信設備、計算機、電源、汽車電子等領域。金屬外光非固體電解質租電容器 固體鉭電容器 高能鉭混合電容器 高溫系列鉭電容器 片式鉭電容器 高分子鉭電容器 瓷介鉭電容器 jun用電感器 金屬外殼非固體電解質鉭電容器GCA-25V-150uF-K-6鉭電容在工業PLC中通過去耦功能減少電源噪聲，確保輸入/輸出接口信號傳輸穩定性。

KEMET鉭電容的關鍵材料鉭具有優異的化學穩定性，其表面形成的五氧化二鉭氧化膜化學惰性強，不易與酸堿、水汽等發生反應。在潮濕、多塵或存在輕微腐蝕性氣體的環境中，電容的封裝材料與內部元件也能保持穩定的化學狀態，電容值、損耗角正切等關鍵參數的變化率控制在極低水平。這種受環境因素影響小的特性，使其在戶外通信基站、工業車間、海洋設備等復雜環境中仍能長期穩定工作，減少了因環境腐蝕導致的電容失效問題，明顯提升了電子設備的環境適應性。

KEMET鉭電容憑借先進的材料科學與精密制造工藝，實現了極高的電容密度，每立方厘米可達到數千微法的電容量。這意味著在相同的空間內，它能儲存更多的電能，為電路提供更持久的能量支持。在空間受限的電子設備中，如智能穿戴設備的電池管理模塊、小型傳感器節點等，這種高電容密度特性讓工程師無需為容納大電容而放棄設備的小型化設計。同時，高電容密度也減少了電容的使用數量，簡化了電路布局，降低了系統的整體重量與成本，為電子設備的集成化發展提供了有力支持。鉭電容具備高穩定性和可靠性。

賦能：通過電化學反應，制得五氧化二鉭氧化膜，作為鉭電容器的介質。b)氧化膜厚度：電壓越高，氧化膜的厚度越厚，所以提高賦能電壓，氧化膜的厚度增加，容量就下降c)氧化膜的顏色：不同的形成電壓干涉出的氧化膜的顏色也不同，隨著電壓的升高，顏色呈周期性化。d)形成電壓：經驗公式（該公式只能在小范圍內提高電壓，如果電壓提高的幅度很大，就不是很準確，要加保險系數）。C2------要示的容量C2=KCR(K根據后道的容量收縮情況而定,可適時修改，一般情況下，容量小，后道容量損失較小，容量大，后道容量損失就大，低比容粉，容量損失較小，比容越高，后道容量損失就越大。通常，CR≤1UF，K=；CR>1UF,K=)。在賦能、老煉等過程中,這些疵點在電壓、溫度的作用下轉化為場致晶化的發源地—晶核。CAK45-C-6.3V-15uF-K

在數字電路中，鉭電容通過旁路高頻噪聲至地線，提升抗干擾能力，確保信號完整性。CAK37-100V-1300uF-K-C08

KEMET鉭電容擁有豐富的產品系列，涵蓋了從貼片式到插件式、從低電壓到高電壓（2.5V至50V）、從幾微法到幾百微法的規格范圍。針對不同的應用場景，如消費電子的小型化需求、工業設備的高電壓要求、汽車電子的寬溫需求等，都能找到對應的產品型號。這種多樣化的選擇讓工程師在電路設計中可以根據具體的尺寸限制、電容值需求與電壓等級進行精細匹配，避免了因規格不匹配而導致的性能浪費或不足，實現了電路設計的較優化，滿足各類電子設備的個性化需求。CAK37-100V-1300uF-K-C08