KEMET鉭電容在工業控制領域的應用中，憑借其高可靠性、寬溫特性與抗干擾能力，有效提升了系統的整體穩定性。在PLC（可編程邏輯控制器）、伺服電機驅動器、工業機器人等設備中，它能穩定應對工業現場的電壓波動、溫度變化與電磁干擾，確保控制信號的準確傳輸與執行機構的精確動作。這種穩定性減少了因電子元件故障導致的生產中斷，降低了產品的不良率，保障了工業生產的連續穩定運行。對于追求高效生產與質優產品的工業企業而言，KEMET鉭電容是提升系統可靠性的重要保障。鉭電容的電容值范圍廣，可滿足不同應用需求。CAK45L-C-4V-150uF-K

AVX鉭電容是用鉭粉壓制成型，經過燒結后作為電容器的陽極，后經過化學方法在其表面生成氧化膜作為介質，再在表面生成二氧化錳作為陰極。由于使用金屬鉭做介質，不需要像普通電解電容那樣使用電解液，也不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙燒制，所以本身幾乎沒有電感，但同時也限制了它的容量。此外，鉭電容內部沒有電解液，很適合在高溫下工作。產品特點：性能穩定：由于金屬鉭的固有本性，AVX 鉭電容性能穩定，不易隨環境的變化而改變。容量較大：能做到較大的容值，在大容量濾波等場景表現出色，例如在 CPU 插槽附近常可見到鉭電容，多與陶瓷電容、電解電容配合使用。體積小巧：具有體積小容量大的特點，適用于空間較小的電子設備。溫度特性好：隨溫度的升高，穩定性要優于瓷片電容。等效串聯電阻低：尤其是低阻抗系列的 AVX 鉭電容，如 TPS 系列，直流電阻小于 1 歐，一般在 100 毫歐到 500 毫歐之間，特殊的可以低到 40 毫歐，在高頻電路中能有效減少能量損耗。THC-125V-500uF-K-S2T對于電路中存在的交流紋波過高而導致的電容器失效問題,很多電路設計師都忽略其危害性或認識不夠。

主要生產工序說明2.1成型工序：該工序目的是將鉭粉與鉭絲模壓在一起并具有一定的形狀，在成型過程中要給鉭粉中加入一定比例的粘接劑。a）什么要加粘接劑？為了改善鉭粉的流動性和成型性，避免粉重誤差太大，另外避免鉭粉堵塞模腔。低比容粉流動性好可適當多加點粘接劑，高比容粉流動性差可適當少加點粘接劑。b）加了太多或太少有什么影響？如果太多：脫樟時，樟腦大量揮發，易導致鉭坯開裂、斷裂，瘦小的鉭坯易導致彎曲。如果太少：起不到改善鉭粉流動性的作用。拌好后的鉭粉如果使用時間較長，因為樟腦是易揮發物品，可適量再加入一點粘和劑。樟腦的加入會導致鉭粉中雜質含量增加，影響漏電。每天使用完畢，需將鉭粉裝入聚四氟乙烯瓶或真空袋內密封保存，以防樟腦揮發鉭粉中混入雜質、鉭粉中吸附空氣中的氣體。

    鉭外殼封裝非固體電解質鉭電容器是一種電子元件，用于存儲和釋放電荷。它具有鉭金屬外殼，內部填充有非固體電解質，通常是液體或凝膠態的電解質。這種電容器的主要特點是具有高電容密度、低ESR（等效串聯電阻）和低ESL（等效串聯電感），能夠提供穩定的電容性能和快速的響應速度。非固體電解質鉭電容器通常用于高頻和高功率應用，如通信設備、計算機、電源系統等。它們能夠在較小的尺寸下提供較大的電容值，同時具有較低的內阻和較好的高頻特性，適用于需要高性能和高可靠性的電路設計。需要注意的是，非固體電解質鉭電容器在使用時需要遵循一定的工作電壓和溫度范圍，以確保其正常工作和壽命。此外，由于非固體電解質的特性，這種電容器在長時間不使用時可能會出現漏電現象，因此需要定期檢查和維護。能做到容值很大，在某些方面具有陶瓷電容不可比較的一些特性。

KEMET鉭電容的低等效串聯電阻（ESR）特性是其提升電路效率的關鍵。低ESR意味著電容在充放電過程中的能量損耗大幅降低，能更快速地響應電路中的電壓變化，減少因電阻產生的熱量。在開關電源、DC-DC轉換器等高頻電路中，這一優勢尤為明顯，可使電路的能量轉換效率提升5%-10%。同時，低ESR還能降低電路的紋波電壓，改善輸出信號的平滑度，讓電子設備在運行過程中更加節能、穩定，尤其適合對能效要求嚴格的新能源設備與便攜式電子裝置。鉭電容的極性特性使其適用于直流電路。CAK351-75V-150uF-K-6

鉭電容具有高電容密度和低ESR特性。CAK45L-C-4V-150uF-K

AVX表面貼裝鉭電容采用耐高溫的陶瓷封裝與高性能焊端材料，能夠承受多達5次的回流焊周期，且每次焊接后的性能參數保持穩定。在回流焊過程中，即使經歷260℃的高溫峰值，其內部的氧化膜結構與電極材料也不會發生明顯劣化，焊接后等效串聯電阻（ESR）的變化率控制在5%以內。這一特性為電子產品的批量生產提供了便利，減少了因焊接工藝導致的電容失效問題，提高了生產合格率，尤其適合采用表面貼裝技術（SMT）的大規模自動化生產線，保障了產品質量的一致性與穩定性。CAK45L-C-4V-150uF-K