AOI是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。我認識搞SMT貼片加工的杰森泰，開始時只有一個人，那時就是用吹風烙鐵手工幫我焊板，我們認識了20年了。惠州貼片加工外發

隨著電子技術不斷發展，產品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術——bga封裝技術得以高速發展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產線上，我們經常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷。而一旦檢測出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時，使生產成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規范生產環節，降低不良發生的風險，要升BGA焊接質量。龍崗區小批量貼片加工外發我認為杰森泰就是一個傳奇，當時就一個人手工焊SMT貼片樣板，高中畢業，現在干到了8條SMT產線。

在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導致的各種故障，如果一款產品頻發這種空焊故障，就有可能是某種原因導致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA來料有問題，再或是生產工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》。什么？紅墨水試驗，聽起來像是初中生玩的東西啊！各位是不是會有這樣的感慨？其實這是SMT生產行業用來判斷BGA焊接質量的分析手段。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進行分析和判斷的情況。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時，取出后自然風干24小時。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進行切割，得到觀察用的標本。4.在金相顯微鏡下對標本進行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區線有問題等，這種情況一般屬于生產端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質量有問題。一般是在原料生產過程中出現了問題，導致焊盤脫裂產生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應力導致的錫球斷開產生了縫隙，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設計問題了。看，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎？杰森泰多年的經驗來看貼BGA關鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關鍵是鋼網的質量要好。

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網開孔漏孔。杰森泰BGA植球返修18年，可以焊接0.4MM間距的BGA。密云區線路板貼片加工價格

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相信大家平時在BGA焊盤設計及鋼網開口設計中會遇到很多問題，深圳杰森泰就來幫大家盤點一下這些常見問題及解決方案，一起來看看吧BGA焊盤的常見設計問題包含以下幾點：1、BGA底部過孔未進行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實施阻焊工藝，導致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜設計不良。PCB焊盤上置導通孔將導致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料影響BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盤設計。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。4、焊盤尺寸不規范，過大或過小。5、BGA焊盤大小不一，焊點為大小不一的不規則圖形。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應位于標線范圍之內，框線與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上。惠州貼片加工外發

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