工具與治具清潔：晶圓載具： 清潔用于傳輸和存儲晶圓的卡匣、FOUP/FOSB門、內部表面上的微粒、有機物殘留和靜電吸附的灰塵。機器人手臂末端執行器： 清潔用于搬運晶圓的機械手上的微粒和污染物，防止污染晶圓。工藝腔室內的夾具和基座： 去除靜電卡盤、固定裝置等表面的沉積物。封裝與測試環節：模具、封裝設備部件： 清潔封裝設備（如鍵合機、塑封機）模具表面、頂針、傳送帶等部件上的溢料、脫模劑殘留、環氧樹脂等。測試插座、探針卡： 去除探針卡、測試插座接觸點上的氧化物、有機物殘留、助焊劑殘留等，確保良好的電接觸。需要極其精細的控制以避免損壞精密探針。PCB板/基板預處理： 在鍵合或組裝前，清潔PCB或基板表面的氧化物、指紋、油脂等輕微污染物。酷爾森環保科技（上海）有限公司的干冰清洗技術在芯片（半導體）制造行業中的應用是一種高效、精密且環保的清潔方法，尤其適用于對污染極度敏感、不能接觸液體或化學溶劑、且需要避免物理損傷的精密設備和組件。干冰清洗具備獨特功能，清潔力度大。流程安全，優勢廣應用。北京進口干冰清洗聯系方式

coulson干冰清洗ICESTORM45在模具行業的應用已從新興工藝發展為高效清潔的主流方案，其**優勢在于非接觸、無殘留、高效環保，尤其適用于精密模具的在線維護。以下從技術原理、應用場景、優勢價值、主流設備及實操要點五個維度系統解析：一、技術原理：三重協同效應干冰清洗利用壓縮空氣將固態二氧化碳顆粒（-78.5℃）加速至超音速噴射至模具表面，通過以下協同作用實現無損清潔：動能沖擊：高速顆粒撞擊污垢，剝離油污、脫模劑殘留等附著物。低溫脆化：極低溫使污染物（如樹脂、積碳）脆化，降低附著力。微爆升華：干冰瞬間升華為氣體，體積膨脹600-800倍，產生“微爆破”效應去除縫隙污漬。全程無需水或化學溶劑，無二次污染，符合食品、醫藥行業潔凈標準。典型應用場景與解決方案1. 注塑模具清洗痛點：塑料殘留物堵塞0.1mm以下微孔，導致產品飛邊、光潔度下降1。方案：干冰在線清洗無需拆卸模具，徹底去除脫模劑和碳化層，避免酸洗腐蝕風險。案例：某汽車部件廠清洗后模具停機時間減少80%，次品率下降50%。2. 壓鑄模具去鋁渣痛點：高溫鋁液形成氧化鋁硬垢，傳統噴砂損傷模具紋理（如皮革紋）。方案：干冰精細去除鋁渣，保護表面紋理，延長模具壽命30%以上北京無污染干冰清洗服務費干冰清洗具備獨特清潔功能，對復雜表面效果好。流程安全穩定，優勢明顯。

干冰清洗作為一種高效、環保且無損的清潔技術，在模具行業中應用***，尤其適用于解決傳統清洗方式（如化學清洗、機械打磨、水洗等）存在的效率低、損傷模具、污染環境等問題。以下是其在模具行業的主要應用場景及優勢：一、主要應用場景1. 注塑模具清洗去除殘留物：注塑模具在長期生產中，型腔、流道、澆口等部位易殘留塑料熔體固化物、脫模劑積垢、油污等。酷爾森干冰清洗可通過干冰顆粒（-78.5℃）的低溫沖擊使殘留物脆化，再利用壓縮空氣的動能將其剝離，無需拆卸模具即可深入復雜型腔和細微縫隙，徹底去除污垢。適用材料：無論是鋼材、鋁合金等金屬模具，還是表面鍍鉻、氮化處理的模具，干冰清洗均不會劃傷表面或破壞鍍層，保障模具精度和使用壽命。2. 壓鑄模具清洗解決積碳與氧化問題：壓鑄模具（如鋁合金、鋅合金壓鑄模）在高溫高壓下易產生金屬氧化物、脫模劑焦化物、積碳等堅硬沉積物，傳統清洗方式易損傷模具型腔或導致合模精度下降。干冰清洗可在模具保持一定溫度（甚至無需停機）的情況下進行清潔，快速去除沉積物，同時避免因溫度驟降導致的模具開裂風險。提升生產連續性：壓鑄生產節奏快，干冰清洗可在線進行（如利用生產間隙），減少停機時間，提高設備利用率。

配套耗材—3mm顆粒干冰。干冰易揮發，不易存放太久，建議每次購買夠用即可，盡量不要過多儲存。干冰保溫箱小型周轉保溫箱：儲存容量：50KG保溫時間：2--3天。**溫干冰保溫柜儲存容量：100kg-300kg保溫時間：每天保存損耗量<1%。酷爾森環保科技（上海）有限公司是一家集干冰清洗設備研發、設計、制造、銷售、服務、干冰制造為一體的實體型企業。目前主要做以下產品系列，干冰清洗系統，雪花清洗系統（液態二氧化碳清洗）各種清洗解決方案。目前在國內干冰清洗行業處于**地位，尤其在鋰電池產線清潔細分領域始終保持行業***，是中國智能環保清洗的**者。現廠區占地面積12000平方米，設有零件制造車間、產品總裝車間、干冰制造車間、質量檢測室等作業車間，已量產各種系列型號干冰清洗機、雪花清洗機、積碳清洗機、純氣動干冰清洗機等十多種產品。公司已經通過了ISO9001:2015質量管理體系認證。憑借干冰清洗，功能優異，使清潔更輕松。流程穩定，優勢盡顯價值。

酷爾森環保科技（上海）有限公司干冰清洗技術要點與挑戰工藝參數精密控制：壓力： 通常使用較低壓力（如 2-10 bar），遠低于常規工業干冰清洗，以避免對精密部件造成損傷或導致微粒嵌入軟性材料。干冰顆粒尺寸： 使用非常細小的顆粒（如米粒級或更細），以獲得更溫和、更精細的清潔效果。噴射距離與角度： 需要精確控制噴嘴到目標的距離和噴射角度，優化清潔效率同時**小化潛在影響。流量： 根據污染程度和部件敏感度調節干冰流量。微粒控制：干冰沖擊會將污染物打散成更小的微粒。因此，高效的真空回收系統是必不可少的配套設備，必須能即時、徹底地吸走剝離下來的污染物和升華的CO?氣體，防止二次污染。系統需要高過濾效率（HEPA/ULPA級別）。靜電控制：高速氣流和干冰顆粒撞擊可能產生靜電。在半導體潔凈室環境中，需要考慮靜電消散措施，如使用防靜電噴嘴、接地設備、或引入可控的電離氣流。材料兼容性：雖然對大多數硬質材料安全，但對于非常脆弱的涂層、軟性金屬（如金線）、裸露的精密電路、某些塑料或復合材料，仍需進行嚴格的兼容性測試，確認不會造成損傷（如微凹痕、劃痕、涂層剝離）。利用干冰清洗，功能表現出色，清潔不留痕跡。流程便捷高效，優勢眾多。廣西什么是干冰清洗銷售

運用干冰清洗，功能強大且環保，清潔徹底。流程簡潔，優勢十分突出。北京進口干冰清洗聯系方式

在半導體行業，生產環境（如 Class 1 級潔凈室）和產品（晶圓、芯片、精密部件）對 “零污染、無損傷、超高潔凈度” 的要求堪稱工業領域**嚴苛標準之一。酷爾森icestorm干冰清洗憑借無殘留、化學惰性、低溫無損、適配精密場景等特性，成為解決半導體生產中 “微污染物去除、設備維護、產品良率提升” 的關鍵技術。其**應用場景覆蓋晶圓制造、封裝測試及設備維護全流程，具體如下：一、晶圓制造環節：從光刻到沉積 / 刻蝕的精密清潔晶圓（硅片、化合物半導體晶圓）是半導體的**基材，其表面及生產設備的潔凈度直接決定芯片的良率（每片晶圓含數百個芯片，一個微米級雜質可能導致整片失效）。干冰清洗在以下關鍵工序中發揮不可替代的作用：1. 光刻掩模版（光罩）清潔清潔對象：光刻掩模版（表面鍍鉻層、石英基底）、光罩盒（Pod）。污染問題：光罩是光刻圖案的 “母版”，表面若殘留納米級顆粒（≤0.1μm）、有機污染物（如光刻膠殘渣）、金屬離子，會導致光刻圖案轉移時出現缺陷（如線寬偏差、圖形畸變），直接降低芯片良率。傳統清潔（如兆聲波清洗、化學濕法清洗）可能引入水分殘留或劃傷鍍鉻層（厚度*數十納米）。北京進口干冰清洗聯系方式