常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網格式封裝，芯片內外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據引腳數目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安裝和拆卸。PGA 封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應更高頻率。中清航科在 PGA 封裝方面擁有專業的技術與設備，可為計算機、服務器等領域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質量 PGA 封裝芯片。有相關需求歡迎隨時聯系我司。微型芯片封裝難度大，中清航科微縮技術，實現小體積承載強性能。浙江cob封裝

針對Micro LED巨量轉移，中航清科開發激光釋放轉印技術。通過動態能量控制實現99.99%轉移良率，支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI。基于憶阻器交叉陣列，中清航科實現類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經網絡識別準確率超96%。中清航科超導芯片低溫封裝解決熱應力難題。采用因瓦合金基板，在4K溫區熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特糾纏保真度。江蘇bga封裝類型中清航科芯片封裝技術，支持多引腳設計，滿足芯片高集成度需求。

常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規模或超大型集成電路，引腳數一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用 SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊點即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP 適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的 PQFP 封裝技術在行業內頗具優勢，能滿足客戶對芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應用于通信、消費電子等領域。

針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰，中清航科開發嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實現芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃，同時節省80%外部散熱空間，為AI服務器提供顛覆性散熱方案。基于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達天線陣列直接封裝于芯片表面，信號傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規雷達模塊尺寸縮小60%，量產良率突破95%行業瓶頸。中清航科芯片封裝方案，適配航天級標準，耐受極端溫差與氣壓考驗。

芯片封裝的基礎概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質的腐蝕。同時，芯片封裝也是溝通芯片內部與外部電路的關鍵橋梁，芯片上的接點通過導線連接到封裝外殼的引腳上，進而與印制板上的其他器件建立連接。中清航科深諳芯片封裝的基礎原理，憑借專業的技術團隊，能為客戶解讀芯片封裝在整個半導體產業鏈中的基礎地位與關鍵作用，助力客戶從源頭理解相關業務。中清航科芯片封裝方案，適配車規級嚴苛要求，助力汽車電子安全升級。浙江半導體封裝公司有哪些

中清航科芯片封裝創新，支持多芯片異構集成，突破單一芯片性能局限。浙江cob封裝

中清航科的客戶服務體系：質優的客戶服務是企業贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務體系，從前期的技術咨詢、方案設計，到中期的生產跟進、質量反饋，再到后期的售后服務、技術支持，為客戶提供全流程、一站式的服務。公司設有專門的客戶服務團隊，及時響應客戶需求，解決客戶問題。通過定期回訪客戶，了解產品使用情況，收集客戶建議，不斷優化產品和服務，與客戶建立長期穩定的合作關系。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。浙江cob封裝

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