在汽車電子領域,深圳普林電路通過IATF16949體系認證,開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統,提供6層以上厚銅PCB(外層3oz,內層2oz),搭配0.3mm以上安全間距設計,滿足耐壓測試要求。在PCBA環節,應用汽車級元器件(AEC-Q認證),采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點,并通過三防漆噴涂實現IP67防護等級。PCB定制化服務支持特殊顏色/標識/包裝等個性化需求。深圳HDIPCB生產
PCB 的中小批量快速交付能力成為研發型企業的訴求,深圳普林電路構建 “極速響應” 服務體系。PCB 的研發樣品訂單通常具有 “數量少、交期緊、工藝復雜” 特點,深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單,通過預儲備 FR4、羅杰斯等常用板材,以及標準化的快板生產線(日均處理 200 + 款不同產品),可實現 2 層板 24 小時加急交付、4 層板 48 小時交付。例如,某高校科研團隊定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,從下單到收貨用 5 天,較行業平均周期縮短 70%,極大加速了科研項目的驗證效率。陶瓷PCB軟板PCB汽車電子制造符合IATF16949標準,產品可靠性提升40%。
PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現定制化創新能力,深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過激光直接成像(LDI)技術,將線路精度控制在 ±10μm,配合樹脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盤下塌。為某醫療設備廠商生產的 12 層 PCB,在 BGA 區域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 復合鍍層,既保證高頻信號傳輸(損耗<0.5dB/in),又提升非焊接區域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現高密度互連與可靠性能,成為醫療設備的關鍵技術突破。
PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術,銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊,替代傳統線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證,成為工業電源、儲能設備等領域的方案。我們的高質量PCB解決方案,結合精密制造和先進技術,確保您的每一個創新項目都能實現出色的性能和可靠性。
1、熱管理優化:階梯板PCB的結構設計能夠實現更高效的熱傳導,尤其是在高功率應用中,如電動汽車和工業自動化設備。這不僅減少了熱積累,還有效避免了因過熱導致的性能下降或設備損壞。此外,階梯設計允許特定層次上的局部散熱,從而提高整體散熱效率,延長設備使用壽命。
2、提升可靠性和耐久性:階梯板PCB多層設計賦予其更高的結構穩定性,能夠承受極端環境,如高濕度和強電磁干擾的條件。優化后的布線設計也有助于減少電氣噪聲,提升信號完整性,使其在汽車、航空航天等高可靠性要求的領域應用很廣。
3、成本效益明顯:盡管階梯板PCB具備復雜設計和高級性能,其靈活的定制化能力使得其生產效率高,材料利用率極大提高。企業能夠利用這種設計方式,有效提升并充分發揮其功能的潛能,而不需要承擔過高的成本,尤其是在批量生產時,成本控制尤為明顯。
4、環保性與可持續發展:階梯板PCB使用環保材料,制造過程中的廢料更少,符合現代環保要求。此外,其設計有助于設備的輕量化,從而減少能源消耗與運輸成本,符合可持續發展的趨勢。 PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產,熱傳導系數達3.0W/m·K。工控PCB制造商
從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。深圳HDIPCB生產
針對智能家居設備復雜的電磁環境,普林電路構建從PCB設計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結構(Top-GND-Power-Bottom),通過20H規則控制邊緣輻射;在MCU電源入口處設計π型濾波電路(10μF+0.1μF+1nF組合),抑制傳導干擾。對WiFi/藍牙模組實施接地隔離環設計,RF信號線進行50Ω阻抗控制(±5%)。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝,在3mm高度空間內實現360°連續接地。提供全套EMC預測試服務,包括輻射發射(30MHz-1GHz)、靜電放電(±8kV接觸放電)等測試項。深圳HDIPCB生產