微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經過多年的發展，微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式，可以生產比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。超精密激光可以高效實現微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無熔化痕跡，邊緣光滑無飛濺物。半導體超精密氣體流量閥

要求更小更精密的前列IT產業中，有追求納米級超精密加工的次世代企業，精密加工技術及設計技術為背景，在半導體和電子部件市場中，有生產自動化設備的精密部件，切削工具的企業，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術-電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光技術融合在一起，生產世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開發了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競爭力是超精密加工技術和生產，管理系統。保證產品的徹底的品質檢查。利用自主開發的ELID研磨機,實現了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術,提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有實現五微米以下的公差平面研磨系統。通過激光設備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點，通過自動化檢查設備和自主開發的切斷性能測試系統，進行徹底檢查并通過MES進行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內的多項國際自主技術。高精度超精密鏡頭夾持器超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。

現有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形，表面物性發生變化，周圍會產生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學系統位移傳感器、光學相機、防撞傳感器滑門及外蓋實用程序系統控制系統該激光加工設備環保，有利于工藝自動化，本公司通過各工序的聯動及生產自動化，推進智能工廠化，成為超精密激光加工系統領域全球企業，上海安宇泰環保科技有限公司

微泰憑借30年的精密加工技術和銳利刀具的邊緣技術，利用激光的微孔加工技術，生產了客戶所需的各種產品。除了零件，我們還生產和供應需要裝配的部件。與液晶面板（LCD）這樣的大尺寸元件相比，微泰更傾向于半導體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領域，并且在尚未成功國產化的元件的國產化方面也取得了很大成就。從塑料樹脂系列開始，我們生產和供應的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和MMC材料，沒有限制。應用于多個部件其他半導體/高水平平面度的金屬板、由微孔構成的金屬板、超精密加工件、多數部件組成的設備配件、組裝件、半導體/MLCC/電池行業所需超精密元件。真空卡盤，晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。激光超精密加工的切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。

超精密加工的特點包括：1.高精度：能夠實現極高的加工精度，通常在微米甚至納米級別。2.高表面質量：加工表面具有極低的粗糙度，接近鏡面效果。3.材料適應性廣：適用于各種金屬、非金屬材料，包括硬脆材料如陶瓷、玻璃等。4.復雜形狀加工：能夠加工形狀復雜、結構精細的零件。5.高效率：通過優化的工藝參數和先進的設備，實現高效率的生產。6.高成本：由于設備、刀具和工藝的特殊性，超精密加工的成本相對較高。微泰超精密加工承接各類精密加工需求。激光超精密加工技術領域，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設備。主要廠商集中在亞洲、德國等。半導體超精密氣體流量閥

不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光超精密加工更加便宜。半導體超精密氣體流量閥

微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料（包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業加工中，沒有激光，很難實現。然而，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有±0.1mm。這是因為激光是以切割為主的行業。相比之下，微泰加工技術非常成熟，生產和供應精度高、質量高的激光加工產品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC測包機分度盤。半導體超精密氣體流量閥