隨著電子和半導體產業的快速發展和生物、醫療產業等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數微米大小目標物的超精密加工技術。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發材料，以數微米至數納米顆粒的大小對材料進行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學和天體研究以及光譜和FBG工藝。據悉，用于微細加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學裝置一起精密處理要加工材料的技術也很重要。微加工技術廣泛應用于超精密零件的加工、半導體領域和醫療、生物領域等，主要應用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術可加工HoleSizeMIN5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔。可加工各種形狀的孔，同一位置內加工不規則的孔，可進行不規則的混合孔超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工。納米級超精密MLCC垂直刀片

精度高、表面質量好、加工效率高、材料利用率高、能夠加工復雜形狀的零件。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術，主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些方法能夠實現對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工，適用于光學元件、微型機械、生物醫療器件等領域。常見的超精密加工方法有：1.超精密車削：使用金剛石刀具進行加工，能夠實現對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削：采用超硬磨料磨具，適用于加工硬質合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削：利用金剛石或立方氮化硼刀具，適用于復雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學加工：通過電解作用去除材料，適用于加工微細、復雜結構的零件。超精密加工技術的發展對提高我國制造業的國際競爭力具有重要意義。納米級超精密MLCC垂直刀片激光的應用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴展到小尺寸、高精度的領域。

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3°刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現有產品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。

微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料（包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業加工中，沒有激光，很難實現。然而，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有±0.1mm。這是因為激光是以切割為主的行業。相比之下，微泰加工技術非常成熟，生產和供應精度高、質量高的激光加工產品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC測包機分度盤。從加工周期來看，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即進行高速雕刻和切割、加工速度快。

裝備零部件精密加工是綜合運用多種現代技術，通過多種成型手段將材料加工成預定產品，其產品具備高尺寸精度、高性能要求等特點，廣泛應用于航空航天、武器裝備、半導體等眾多領域3。例如南京藝匠精密科技有限公司在CNC汽車精密零部件、CNC家電設備零件精密加工、電子及通訊、CNC精密加工、波導精密加工等多方面提供精密加工服務。對于金屬和非金屬工件都能達到其他加工方法難以達到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm，加工變質層很小，表面質量高。超精密加工對工件材質、加工設備、工具、測量和環境等條件都有要求，需要綜合應用精密機械和其他先進技術。超快激光超精密鉆孔

激光超精密加工可分為四類應用，分別是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理。納米級超精密MLCC垂直刀片

要求更小更精密的前列IT產業中，有追求納米級超精密加工的次世代企業，精密加工技術及設計技術為背景，在半導體和電子部件市場中，有生產自動化設備的精密部件，切削工具的企業，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術-電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光技術融合在一起，生產世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開發了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競爭力是超精密加工技術和生產，管理系統。保證產品的徹底的品質檢查。利用自主開發的ELID研磨機,實現了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術,提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有實現五微米以下的公差平面研磨系統。通過激光設備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點，通過自動化檢查設備和自主開發的切斷性能測試系統，進行徹底檢查并通過MES進行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內的多項國際自主技術。納米級超精密MLCC垂直刀片