8種常見SMT產線檢測技術（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。SPI檢測設備通常具備低功耗特性。惠州多功能SPI檢測設備設備廠家

兩種技術類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類技術：基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP)與基于激光測量技術(Laser)。相位調制輪廓測量技術（簡稱PMP)，是一種基于結構光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業相機，實現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術，采用傳統的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實現高速；激光光源響應好，不易受外界光照影響，此外，因為激光技術為傳統的模擬技術，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設備市場中，使用激光測量類的廠商較多，更為先進的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用河源銷售SPI檢測設備廠家價格設備通常具備自動檢測和配置功能。

8種常見SMT產線檢測技術（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀，ICT，In-CircuitTest，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環境，使電路板工作于設計狀態，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作就表明線路板合格。

應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統的復雜性和對圖像處理算法的要求；3、克服環境光干擾，保證圖像穩定性，提高系統的精度、效率；通過恰當的光源照明設計，可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時提高系統的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來產生編碼結構光，例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩定、靈活性高等特性，在整個商用投影領域占據優先地位。隨著市場需求的擴大，也被大量用于工業3D視覺領域，他的作用主要是投影結構光條紋。主流3D-SPI產品的檢測原理有相位輪廓測量術（PhaseMeasuringProfilometry，PMP）和激光三角輪廓測量術。SPI技術主流？歡迎來電咨詢。

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點，能夠滿足現代工業高速、高分辨率的檢測要求，在手機、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業應用較廣。智能制造中的AOI檢測技術AOI集成了圖像傳感技術、數據處理技術、運動控制技術，在產品生產過程中，可以執行測量、檢測、識別和引導等一系列任務。簡單地說，AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能，利用光學成像方法模擬人眼的的視覺成像功能，用計算機處理系統代替人腦執行數據處理，隨后把結果反饋給執行或輸出模塊。以AOI檢測應用較廣的PCB行業為例，中低端AOI檢測設備的誤判過篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。擁有了訓練成熟的AI技術加持后，AIAOI檢測系統不斷學習，能夠自行定義瑕疵范圍，進一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設備的辨識正確率，有效降低誤判過篩率，加速生產線速度可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。廣州自動化SPI檢測設備原理

對于PCB行業而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢。惠州多功能SPI檢測設備設備廠家

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯合使用，通過對SMT生產線實時反饋與優化，可使生產質量更趨平穩，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段，相應成本損耗更為節省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發現質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本；詳情歡迎來電咨詢。惠州多功能SPI檢測設備設備廠家