SPI錫膏檢查機有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良？錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發生錫膏檢查機可以量測下列的數據：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？SPI錫膏檢測儀與AOI錫膏檢測儀功能作用差別

3．節約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設備檢測出不良，可以及時完成返修，這節約了時間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節約了生產成本。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截，在不良的來源處進行嚴格管控，有利于減少不良產品提高的可靠性。現在的產品越來越趨向于小型化，元器件也在不停改變，在提高性能的同時縮小體積，如01005，BGA，CCGA等對錫膏印刷質量有較高的要求，因此在SMT制程中，SPI已經是不可或缺的一個質量管控工序，每一個用心做PCBA的工廠都應該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設備。

珠海精密SPI檢測設備技術參數SPI檢測設備通常具備高速數據讀取能力。

spi檢測設備在貼片打樣中的應用SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統，通過X、Y、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產品的研發周期通常來講都是很長的，經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現了問題，是產品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發都需要一點點的去糾錯。

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料，極性和封裝進行方便檢查；相較于傳統方式完全依靠人員，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位；傳統方式作業員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導致容易出錯。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用。8.擴展性：軟件支持單機版和網絡版，網絡版按用戶數量授權可以多個用戶同時使用。設備的抗干擾能力強，保證數據傳輸質量。

8種常見SMT產線檢測技術（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀，ICT，In-CircuitTest，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環境，使電路板工作于設計狀態，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作就表明線路板合格。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱，行業內一般人直接稱呼為SPI。，SPI的作用和檢測原理是什么？陽江多功能SPI檢測設備價格行情

SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質。SPI錫膏檢測儀與AOI錫膏檢測儀功能作用差別

AOI在SMT各工序的應用在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。SPI錫膏檢測儀與AOI錫膏檢測儀功能作用差別