由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時(shí)被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實(shí)際上回流焊前端檢測是品質(zhì)保障的重點(diǎn)，回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時(shí)基板上沒有不定型的東西，**適合進(jìn)行圖象處理，且通過率非常高，檢測過分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發(fā)出警報(bào)，由操作員對基板進(jìn)行目測確認(rèn)。缺件意外的問題報(bào)告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當(dāng)目測操作員對相同問題點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時(shí)，就會(huì)提請各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機(jī)器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測的光源分類？深圳半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以比較大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，光霸綿從而改善印刷制程。汕尾直銷AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家AOI 檢測設(shè)備致力于為電子制造業(yè)提供高精度、高效率的質(zhì)量檢測解決方案，推動(dòng)智能制造升級。

三、制造企業(yè)進(jìn)入到主動(dòng)地應(yīng)用AOI檢測階段從AOI開始發(fā)展至今，企業(yè)對于AOI檢測系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)歷了三個(gè)大的階段：由開始的被動(dòng)應(yīng)用階段，到被迫應(yīng)用階段，再到現(xiàn)在主動(dòng)地要求應(yīng)用階段，過程中伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對AOI檢測設(shè)備的接受程度逐步加深，同時(shí)也說明了AOI檢測設(shè)備的滲透率在逐步提升。企業(yè)開始運(yùn)用AOI是因其神秘感購買，同時(shí)對AO檢測設(shè)備了解比較有限，管控和操作上存在難度，很少主動(dòng)地應(yīng)用；后來，由于客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升，企業(yè)為了能夠獲得訂單，很多OEM制造廠商不得不購買AOI檢測設(shè)備對成品開展品質(zhì)檢測；再隨著技術(shù)的發(fā)展，SMT組裝逐步精細(xì)化和細(xì)小化，人眼檢測無法滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求，人工成本也在不斷提升，企業(yè)為了節(jié)約成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量，終于主動(dòng)使用AOI檢測設(shè)備。隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展，外加我國人工成本越來越高，電子制造企業(yè)出于對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，加速了AOI檢測設(shè)備替代人工的進(jìn)程。因而，在這種環(huán)境下，全球及中國自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備在未來幾年將迎來快速發(fā)展。

AOI檢測是制造業(yè)視覺檢測系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)中視覺檢測設(shè)備的一部分。AOI檢測被普遍運(yùn)用于PCB印刷電路板、平板顯示器和半導(dǎo)體芯片等電子元器件領(lǐng)域，是現(xiàn)階段PCB印刷電路板和集成電路芯片生產(chǎn)過程中，至關(guān)重要的組成部分。一、AOI檢測的崛起和發(fā)展我國AOI檢測行業(yè)從20世紀(jì)80年代逐漸開始發(fā)展，迄今為止大概經(jīng)歷過四個(gè)階段：從1985年的空白期到現(xiàn)在的智能化系統(tǒng)，從人工目檢到3DAOI視覺檢測技術(shù)的不斷應(yīng)用，伴隨著SMT組裝向標(biāo)準(zhǔn)化和精細(xì)化發(fā)展，AOI檢測設(shè)備具備寬闊的應(yīng)用前景。AOI 檢測設(shè)備在汽車電子領(lǐng)域，嚴(yán)格篩查 PCB 上的焊膏印刷缺陷，降低整車故障率。

早期的時(shí)候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達(dá)到100％的測試含蓋率。其實(shí)，AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測不到而漏了過去。AOI 檢測設(shè)備通過多角度光源照射，減少元件陰影干擾，提高檢測結(jié)果的可靠性?；葜菥蹵OI檢測設(shè)備服務(wù)

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1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。深圳半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)