優勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺式樣品腔可容納高達500mm、直徑達300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統才能實現。◆它還配備了精巧的樣品座，能夠實現任何尺寸的樣品的準確定位。◆SKYSCAN1273強勁的性能，源于其配備的先進的組件：可在高功率情況下運行的（130kV,39W）高能量X射線源，即使面對大◆◆尺寸樣品或高密度樣品，也可以提供充裕的X射線強度。◆平板探測器靈敏度高、動態范圍大，能夠提供具有超高對比度的圖像。◆不僅如此，該探測器具有600萬像素，視野范圍大，輸出速度快，15秒內即可提供高清晰度圖像，是快速CT的理想之選。◆即使是大尺寸樣品，也能在數分鐘內完成掃描。◆SKYSCAN1273具有較低的擁有成本。不同于落地式系統，臺式SKYSCAN?1273在寸土寸金的實驗室中占地面積較小。◆它無需冷水機或其它壓縮機，只需一個簡易的家用電源插座。◆它采用封閉式X射線源，無需維護，不存在其它隱藏成本。XRM根據密度不同來進行區域劃分，包括孔隙網絡。河北孔隙度分析顯微CT推薦咨詢

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描，并提供世界上快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得（許可）的精確的螺旋重建算法，為準確測量提供高精度信息。·開放式納米焦點金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統，精度優于50nm··三維空間分辨率優于500nm，小像素尺寸優于60nm·江蘇布魯克顯微CT調試通過使用加熱臺和冷卻臺，可在非環境條件下檢測樣品，從而評估溫度對樣品微觀結構的影響。

產品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結構掃描儀-布魯克顯微CT德國布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發、生產、檢驗和缺陷等分析，比如測定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學性質、活性成分分布、包衣厚度，以及醫療器械的包裝和封裝完整性的檢測。利用microCT的無損、顯微放大、可提供三維圖像的優點，我們相信其在片劑開發和醫療器械的質量控制有著廣闊的應用，可提高片劑開發和生產醫療器械的效率，可以幫助縮短研發的周期，節省大量時間和資金。

SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生產出的部件性能符合預期，需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙驗2.證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創建動畫。

新的多量程X射線納米級斷層掃描系統SKYSCAN2214，能用一臺儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質材料的三維成像和精確建模開創了當世無雙的可能，適合石油和天然氣勘探、復合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件，以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床前應用。對于直徑達到300mm以上的大型物體，該儀器可對它們內部的微觀結構進行掃描和三維無損重建；對于小尺寸的樣品，該儀器可達到亞微米級的分辨率。該系統擁有一個“開放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并擁有金剛石窗口。它能配備多四種X射線探測器以實現較大靈活性：適用于大物體的平板探測器，大視場11Mp冷卻式CCD探測器，中等視場11Mp冷卻式CCD探測器，實現較高空間分辨率的8Mp冷卻式CCD探測器。自動可變的采集方式和相位襯度增強，使得能以相對短的掃描時間達到盡可能較好的質量。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析，以及表面和體渲染可視化。增大的探測器視野和增強的 X 射線靈敏度可將掃描時間縮短兩倍。湖南孔隙度分析顯微CT推薦咨詢

由于采用“綠色”X射線技術,SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經受來自于時間的考驗。河北孔隙度分析顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。河北孔隙度分析顯微CT推薦咨詢